Imec, een toonaangevende onderzoeks- en innovatiehub in nano-elektronica en digitale technologieën, en ASML Holding N.V. (ASML), een toonaangevende leverancier aan de halfgeleiderindustrie, kondigen vandaag aan dat ze hun samenwerking willen intensiveren in de volgende fase van de ontwikkeling van een state-of-the-art high-numerical aperture (High-NA) extreme ultraviolet (EUV) lithografie pistriplijn bij imec.
De pilotlijn is bedoeld om de industrieën die halfgeleidertechnologieën gebruiken te helpen de kansen te begrijpen die geavanceerde halfgeleidertechnologie kan bieden en toegang te krijgen tot een prototyping-platform dat hun innovaties zal ondersteunen. De samenwerking tussen imec, ASML en andere partners zal de verkenning van nieuwe halfgeleidertoepassingen, de potentiële ontwikkeling van duurzame, toonaangevende productieoplossingen voor chipmakers en eindgebruikers mogelijk maken, evenals de ontwikkeling van geavanceerde holistische patroonstromen in samenwerking met het apparatuur- en materiaalecosysteem.
Het memorandum van overeenstemming dat vandaag is ondertekend, omvat de installatie en service van ASML’s volledige suite van geavanceerde lithografie- en metrologieapparatuur in de imec-pilootlijn in Leuven, België, zoals het nieuwste model 0,55 NA EUV (TWINSCAN EXE: 5200), de nieuwste modellen 0,33 NA EUV (TWINSCAN NXE: 3800), DUV-onderdompeling (TWINSCAN NXT: 2100i), Yieldstar optische metrologie en HMI multi-beam. De beoogde opdracht vertegenwoordigt een zeer belangrijke waarde in de geavanceerde pilotlijn.
Deze baanbrekende nieuwe High-NA-technologie is cruciaal voor de ontwikkeling van hoogwaardige energie-efficiënte chips, zoals AI-systemen van de volgende generatie. Het maakt ook innovatieve deep-tech oplossingen mogelijk die kunnen worden gebruikt om enkele van de grote uitdagingen aan te pakken waarmee onze samenleving wordt geconfronteerd, bijvoorbeeld gezondheidszorg, voeding, mobiliteit / automotive, klimaatverandering en duurzame energie. Er zijn aanzienlijke investeringen nodig om de industriebrede toegang tot High-NA EUV-lithografie na 2025 veilig te stellen en de bijbehorende R&D-capaciteiten voor geavanceerde knooppuntprocessen in Europa te behouden.
Dit Memorandum of Understanding geeft de start van de volgende fase van intensieve samenwerking tussen ASML en imec op High-NA EUV. De eerste fase van het procesonderzoek wordt uitgevoerd in het gezamenlijke imec-ASML High-NA lab met behulp van de eerste High-NA EUV-scanner (TWINSCAN EXE:5000). Imec en ASML werken samen met alle toonaangevende chipmakers en partners in het ecosysteem van materialen en apparatuur, met als doel de technologie voor te bereiden op de snelst mogelijke adoptie in massaproductie. In de volgende fase zullen deze activiteiten worden opgevoerd in de imec-pilootlijn in Leuven (België) op de volgende generatie High-NA EUV-scanner (TWINSCAN EXE:5200).
De geïntensiveerde samenwerkingsplannen op het gebied van lithografie en metrologietechnologie tussen de twee halfgeleiderspelers zijn in lijn met de ambities en plannen van de Europese Commissie en haar lidstaten (Chip Act, IPCEI) om innovatie te versterken om maatschappelijke uitdagingen aan te pakken. Een deel van de samenwerking tussen imec en ASML is dan ook vastgelegd in een IPCEI-voorstel dat momenteel door de Nederlandse overheid wordt beoordeeld.
“ASML engageert zich in imecs state-of-the-art pilot fab om halfgeleideronderzoek en duurzame innovatie in Europa te ondersteunen. Naarmate kunstmatige intelligentie (AI) zich snel uitbreidt naar domeinen zoals natuurlijke taalverwerking, computervisie en autonome systemen, neemt de complexiteit van taken toe. Daarom is het cruciaal om chiptechnologie te ontwikkelen die aan deze computationele eisen kan voldoen zonder de kostbare (energie)hulpbronnen van de planeet uit te putten”, aldus Peter Wennink, President en Chief Executive Officer van ASML.
“Dit engagement van ASML, dat voortbouwt op meer dan 30 jaar succesvolle samenwerking, geeft een krachtig signaal af van onze niet-aflatende toewijding om de vooruitgang van sub-nanometer chiptechnologie te stimuleren”, aldus Luc Van den hove, President en Chief Executive Officer van imec. “Deze samenwerking is een bewijs van de kracht die ligt in eenheid binnen de chipindustrie. Hoewel deze projecten ons in staat stellen om onze regionale sterke punten in eerste instantie te versterken, maken ze ook de weg vrij voor toekomstige wereldwijde samenwerking, waardoor partners wereldwijd kunnen profiteren van lokale doorbraken. Het is door deze collectieve inspanningen dat we innovatie echt kunnen versnellen en de halfgeleiderindustrie naar nieuwe hoogten kunnen stuwen.”