De Europese Commissie heeft, in het kader van de EU-staatssteunregels, een Duitse maatregel ter waarde van €5 miljard goedgekeurd om European Semiconductor Manufacturing Company (‘ESMC’) te steunen bij de bouw en exploitatie van een halfgeleiderfabriek voor de productie van microchips in Dresden. ESMC is een joint venture tussen Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (‘TSMC’), Bosch, Infineon en NXP. De maatregel zal de bevoorradingszekerheid, de veerkracht en de digitale soevereiniteit van Europa op het gebied van halfgeleidertechnologie versterken, in lijn met de doelstellingen van de European Chips Act-Communication. De maatregel zal ook bijdragen aan het realiseren van de digitale en groene transitie.
Duitsland heeft de Commissie in kennis gesteld van zijn voornemen om het project van ESMC voor de bouw en exploitatie van een nieuwe halfgeleiderproductiefaciliteit in Dresden, Duitsland. Het project is bedoeld om te voldoen aan de vraag voor auto’s en industriële toepassingen.
De nieuwe faciliteit zal naar verwachting ongeveer 2.000 directe hightech professionele banen genereren. Bovendien wordt verwacht dat elke directe baan die door het project wordt gecreëerd, het scheppen van talrijke indirecte banen in de hele toeleveringsketen van de EU zal stimuleren, waardoor de economie van de regio wordt versterkt. ESMC zal de normen van TSMC op het gebied van duurzaamheid en milieubescherming handhaven. In lijn met deze missie zijn ESMC en zijn partners toegewijd aan het bouwen van een groene fabriek die gebruik maakt van zowel bestaande als geavanceerde technieken om het behoud te optimaliseren. Denk hierbij aan energiezuinig bouwen, waterterugwinning en het behalen van de LEED-certificering.
De fabriek zal werken als een open foundry, wat betekent dat elke klant – inclusief, maar niet beperkt tot de drie andere aandeelhouders naast TSMC – orders kan plaatsen voor de productie van specifieke chips. Dit bedrijfsmodel is belangrijk voor het bredere ecosysteem van de EU, vooral met het oog op ESMC’s toezeggingen van ESMC om speciale ondersteuning te bieden aan Europese kleine en middelgrote ondernemingen en start-ups, om hun knowhow en competenties te versterken. De faciliteit zal ook speciale toegang tot zijn productiecapaciteiten voor KMO’s en Europese universiteiten voor onderzoek en de kennis ontwikkeling binnen Europa.
“Samen met onze partners, Bosch, Infineon en NXP, bouwen we onze faciliteit in Dresden om te voldoen aan de halfgeleiderbehoeften van de snelgroeiende Europese automobiel- en industriële sectoren”, aldus TSMC Chairman & CEO C.C. Wei. “Met deze state-of-the-art productiefaciliteit zullen we de geavanceerde productiecapaciteiten van TSMC binnen het bereik van onze Europese klanten en partners brengen, wat de economische ontwikkeling in de regio zal stimuleren en technologische vooruitgang in heel Europa zal stimuleren.”
Dr. Stefan Hartung
Wanneer ESMC volledig operationeel is, zal het naar verwachting een maandelijkse productiecapaciteit hebben van 40.000 300 mm (12-inch) wafers op TSMC’s 28/22 nanometer vlakke CMOS en 16/12 nanometer FinFET-procestechnologie, waardoor het Europese ecosysteem voor de productie van halfgeleiders verder wordt versterkt met geavanceerde FinFET-transistortechnologie. De totale investeringen zullen naar verwachting meer dan 10 miljard euro bedragen, bestaande uit kapitaalinjectie, schuldleningen en sterke steun van de Europese Unie en de Duitse regering.
Jochen Hanebeck, CEO van Infineon
De oprichting van ESMC illustreert de kracht van TSMC’s Grand Alliance, een hoeksteen van innovatie binnen de halfgeleiderindustrie. Deze alliantie heeft geleid tot baanbrekende vooruitgang en heeft de partners van TSMC samengebracht voor een nieuw niveau van samenwerking. De investering in ESMC betekent niet alleen een diepere toewijding aan dit strategische partnerschap, maar onderstreept ook de niet-aflatende toewijding van TSMC om innovatie in heel Europa te koesteren. De bouw zal naar verwachting later dit jaar van start gaan.
“De ESMC-waferfabriek komt naast onze eigen Bosch-waferfabriek in Dresden. Dus nu zullen we in staat zijn om het met eigen ogen te zien opkomen en groeien. Daar kijken we naar uit, net zoals we nauw samenwerken met onze partners TSMC, Infineon en NXP. Samen zullen we Europa een beslissende stap voorwaarts zetten in een belangrijke industrie en ervoor zorgen dat geavanceerde chips beschikbaar zijn voor industriële ondernemingen hier”, aldus Dr. Stefan Hartung, voorzitter van de raad van bestuur van Robert Bosch GmbH.
Kurt Sievers, president en CEO van NXP
“Onze gezamenlijke investering in Dresden benadrukt eens te meer het enorme belang van Silicon Saxony als magneet voor toonaangevende internationale halfgeleiderfabrikanten”, aldus Jochen Hanebeck, CEO van Infineon Technologies AG. “De bouw van een andere productiefaciliteit voor halfgeleiders in Dresden door ESMC is een groot succes voor de regio. We brengen een bijzonder belangrijke halfgeleidertechnologie naar Europa, die wordt gebruikt in de modernste digitale chips. Deze investering zal extra banen creëren en het halfgeleiderecosysteem in Silicon Saxony, in Duitsland en in Europa als geheel permanent versterken.”
“Vandaag markeert een historische mijlpaal voor de Duitse en Europese micro-elektronica-industrie”, aldus Kurt Sievers, President en CEO van NXP. “NXP is er trots op deel uit te maken van de ESMC-joint venture, die innovatieve halfgeleideroplossingen en productiecapaciteit zal leveren die gericht zijn op de belangrijkste markten van Europa: de automatisering en elektrificatie van de automobiel- en industriële sector. De baanbrekende ceremonie van vandaag in Dresden op TSMC’s eerste productiefaciliteit in Europa is een belangrijke en tastbare stap voorwaarts voor de Europese digitale soevereiniteit.”
Beoordeling door de Commissie
De Commissie heeft de Duitse maatregel getoetst aan de EU-staatssteunregels, en met name aan artikel 107, lid 3 (c) van het Verdrag betreffende de werking van de Europese Unie (“VWEU”), op grond waarvan de lidstaten onder bepaalde voorwaarden steun te verlenen om de ontwikkeling van bepaalde vormen van economische bedrijvigheid te vergemakkelijken, op basis van de beginselen die zijn uiteengezet in de European Chips Act-Communication.
De Commissie kwam tot de bevinding dat:
- De maatregel vergemakkelijkt de ontwikkeling van bepaalde vormen van economische bedrijvigheid, doordat hij het mogelijk maakt dat oprichting van een nieuwe massaproductiefaciliteit voor innovatieve technologieën en chips in Europa.
- De faciliteit is uniek in Europa, aangezien er momenteel geen vergelijkbare faciliteit voor massaproductie voor de specifieke technologie die wordt aangeboden. ESMC wordt de eerste open Foundry die silicon wafers zal produceren met 28/22nm en 16/12nm technologieknooppunten, met FinFET-technologie met logica, gemengde signalen, radiofrequentie en ingebedde niet-vluchtige geheugentechnologieën. processen. Deze specifieke technologieën onderscheiden het bedrijf van andere bestaande capaciteit en vullen de productiecapaciteit aan die Europese klanten nodig hebben.
- De steun heeft een “stimulerend effect”, aangezien de begunstigde deze investering niet zou doen zonder overheidssteun.
- De maatregel heeft een beperkte impact op de mededinging en de handel binnen de EU. Hij is noodzakelijk en passend om de veerkracht van Europa’s toeleveringsketen van halfgeleiders te waarborgen. Bovendien is de steun evenredig en beperkt tot het noodzakelijke minimum op basis van een bewezen financieringstekort (d.w.z. het steunbedrag dat nodig is om investeringen aan te trekken die anders niet zouden plaatsvinden). Ten slotte heeft ESMC ermee ingestemd om potentiële winsten boven de huidige verwachtingen met Duitsland te delen.
- De maatregel heeft brede positieve effecten voor het Europese halfgeleider-ecosysteem en en draagt bij aan het versterken van Europa’s voorzieningszekerheid, in het bijzonder door het opzetten van een open Foundry die toegang biedt aan Europese klanten, inclusief KMO’s en start-ups. Het zal ook extra steun voor Europese universiteiten mogelijk maken. Verder heeft ESMC toegezegd te voldoen aan prioritaire nominale orders om crisisrelevante producten in Europa te produceren in het geval van een crisis, zoals gedefinieerd in de EU-Chips Act-verordening. De Commissie heeft er ook nota van genomen dat ESMC een aanvraag heeft ingediend om te worden erkend als een open EU-Foundry in het kader van de EU-Chips Act-verordening. ESMC zal voldoen aan alle verplichtingen die aan deze status verbonden zijn, inclusief de toezegging om te investeren in voortdurende innovatie in de EU met het oog op concrete vooruitgang in halfgeleidertechnologie, door technologieën van de volgende generatie voor te bereiden en te investeren in de talentpijplijn van de Unie.
Link magazine special 2024: The Dutch High-Tech Industry and the European Ecosystem: stronger together. Read this edition digital.
Op basis hiervan heeft de Commissie de Duitse maatregel goedgekeurd op grond van de EU-staatssteunregels.
On 8 February 2022, the Commission adopted the European Chips Act Communication. It is part of a
comprehensive Chips Act package, which also included the European Chips Act that entered into
force on 21 September 2023.
In the European Chips Act Communication, the Commission recalled that investments in new
advanced production facilities in the semiconductor sector are important to safeguard the EU’s
security of supply and supply chain resilience, while generating significant positive impacts to the
wider economy. The Commission recognised in that Communication also a number of factors relevant
for a case-by-case assessment directly under Article 107(3)(c) TFEU.
Today’s approval is the fourth decision by the Commission based on these principles. On 5 October
2022, the Commission approved an Italian measure to support STMicroelectronics in the
construction and operation of a Silicon Carbide (‘SiC’) wafer plant in Catania using 150mm
technology. In addition, on 27 April 2023, the Commission approved a €2.9 billion French aid
measure to support STMicroelectronics and GlobalFoundries in the construction and operation of a
new microchips manufacturing facility in France. Finally, on 31 May 2024, an additional Italian
measure was approved to support STMicroelectronics in setting up a new integrated SiC
manufacturing facility in Italy.
