Leiders van top halfgeleider-, micro-elektronische, IC-Substrate-, PCB-, EMS- en OSAT-bedrijven, samen met de Amerikaanse overheid en de Europese Commissie, zijn afgelopen dinsdag en woensdag bijeen in Washington, D.C. om “the next big thing” in de implementatie van chips act te bespreken: het uitbreiden van “geavanceerde verpakkingen” en -mogelijkheden om samen te gaan met het uitbreiden van de productie van halfgeleiderchips.
Het symposium en een nieuw rapport, gesponsord door elektronicaproductievereniging IPC, worden gedreven door de groeiende erkenning dat geavanceerde verpakkingen tegenwoordig steeds meer de belangrijkste aanjager zijn van innovatie in de micro-elektronica. Geavanceerde verpakkingscapaciteiten in de VS en Europa blijven zwak, maar beide regio’s ontwikkelen en financieren nu strategieën om dit deel van het halfgeleiderecosysteem te ontwikkelen. Het nieuwe rapport van IPC, gebaseerd op een enquête onder bijna 100 marktleiders in halfgeleiders en aanverwante gebieden, toont sterke steun van de industrie voor verhoogde publieke en private investeringen in geavanceerde verpakkingsinspanningen. Zo meldt 94 procent van de leiders in de elektronica-industrie dat het verbeteren van de prestaties van halfgeleiders steeds meer afhankelijk is van geavanceerde verpakkingen. En 84 procent van de leiders in de elektronica-industrie is van mening dat overheidsinitiatieven om de toeleveringsketen van halfgeleiders te versterken, aanzienlijke investeringen in geavanceerde verpakkingscapaciteiten vereisen.
Uit een eerder IPC-rapport bleek dat de VS nog maar net is begonnen te investeren in geavanceerde verpakkingen, terwijl landen in Azië het leeuwendeel van de capaciteiten en capaciteit hebben.
De onlangs aangenomen Amerikaanse CHIPS and Science Act autoriseert alleen al in fiscaal 2022 ten minste $ 2,5 miljard voor een nieuw opgericht National Advanced Packaging Manufacturing-programma. IPC maakt nu deel uit van een consortium onder leiding van de Semiconductor Research Corporation en gefinancierd door NIST om een federale routekaart te ontwikkelen voor geavanceerde verpakkingen en gerelateerde inspanningen. De ministeries van Defensie en Handel en een nieuw adviescomité voor de industrie van de Amerikaanse overheid behoren ook tot degenen die zich op het probleem richten.
De Europese Unie heeft een eigen Chips Act ontwikkeld die momenteel bij het Europees Parlement en de Europese Raad ligt. IPC werkt samen met marktleiders en partners om ervoor te zorgen dat het ook de groei van een robuust geavanceerd verpakkingsecosysteem in de regio ondersteunt.
“Geavanceerde verpakkingen zijn een belangrijk element bij het definiëren van de volgende generatie halfgeleiderinnovatie. Het maakt spectaculaire nieuwe technologische oplossingen mogelijk om veel van ‘s werelds meest urgente uitdagingen op te lossen. Maar om deze doelen te bereiken, zullen bedrijven en overheden moeten bepalen hoe ze robuuste regionale geavanceerde verpakkingsecosystemen kunnen cultiveren om de verwachte toename van de chipproductie wereldwijd te ondersteunen,” zei IPC Chief Technologist Matt Kelly.
Sprekers op het symposium en de onderwerpen die ze behandelen zijn onder andere:
- Verpakking is de nieuwe koning, Todd Younkin, Ph.D., President en CEO, Semiconductor Research Corporation (SRC)
- Ondersteuning van moore’s wet met geavanceerde verpakkingen, Tom Rucker, Ph.D., Vice President Technology and Development, Intel Corp.
- Defensie perspectieven Keynote: DoD Microelectronics Strategy, Devanand Shenoy, PhD, Directeur, Defense Microelectronics Cross-Functional Team, Office of the Under Secretary of Defense for Research and Engineering
- NIST, Semiconductors, en de CHIPS &Science Act, Frank Gayle, ScD, adjunct-directeur, NIST Office of Advanced Manufacturing &Advanced Manufacturing National Program Office
- Oprichting van binnenlandse geavanceerde verpakkingscapaciteit voor DoD-toepassingen, Helen Phillips, Directeur, Advanced Operations Northrop Grumman Mission Systems
- Package Substrate Industry, Richard (KwangWook) Bae, Executive Vice President van NPI, CTO, Samsung Electro-Mechanics Pte., Ltd. (SEMCO)
- A Chips Act for Europe, Francisco J. Ibáñez, Senior Expert, Microelectronics and Photonics Industry, DG CONNECT, Europese Commissie Bron Semicon Digest
