‘Wij willen die zestig procent marktaandeel in handen krijgen’, aldus de ambitieuze ceo Gerrit van der Beek, die het haalbaar acht dat Liteq in 2020 een marktaandeel heeft van ‘twintig tot vijftig’.
Begin november presenteerde Liteq met trots het eindresultaat van jaren van ontwikkeling: de Flexpack 100. Een geavanceerde machine die komend voorjaar gelanceerd wordt op de snelgroeiende markt voor het packagen van chips. Dat deze oem’er juist in het Eindhovense is ontstaan, in het hart van de supply base van ASML, is geen toeval. Heeft de regio met Liteq eindelijk de nieuwe grote oem’er in huis die ze al zo lang wenst?
Nieuwe, Brabantse oem’er Liteq zelfbewust de ic-packaging-markt op.
‘Ic-packaging’ is semicon-jargon voor het chips voorzien van contactpunten, om ze te kunnen verbinden met de andere onderdelen van een printed circuit board (pcb). Omdat de chips steeds kleiner worden, is de bestaande technologie om pootjes te monteren – het wire bonding – niet meer geschikt. Voor met name mobiele en internet of things-toepassingen is het antwoord fan-out wafer level packaging (FOWLP), een advanced packaging-technologie. Het Eindhovense Liteq brengt nu de lithografische projectiestepper Flexpack 100, met een technologie aan boord die FOWLP op een kostengunstige manier mogelijk maakt. Een lithografische technologie met sterke overeenkomsten en een paar duidelijke verschillen met de technologie die ASML gebruikt voor het produceren van chips, vertelt Liteq-ceo Gerrit van der Beek.
Geen toeval
De machine die Liteq heeft ontwikkeld, moet een plek krijgen in de zogeheten back-end van de halfgeleiderproductie. ‘Nadat in de front-end van de semicon-productie op een wafer de chips zijn aangebracht, worden in de back-end de chips eerst uit de wafer gezaagd. Dan worden ze voorzien van gestructureerde dunnefilmmetaallagen volgens een lithografisch proces dat onze machine uitvoert. Deze gestructureerde metaallagen verbinden de contactpunten op de chip (i/o’s) met de solder balls die het contact met de pcb verzorgen.’ Het grote verschil met de ASML-technologie is dat de gestructureerde lagen die de Liteq-machine maakt veel grover maar ook wel honderd keer dikker kunnen zijn. ‘Een groot voordeel van onze machine is dat die lagen kan structureren van sterk variërende diktes, van één tot wel honderd micrometer. Belangrijk, omdat de behoeften van onze klanten ook sterk kunnen variëren.’
‘Wij vragen van toeleveranciers de bereidheid om flexibel te zijn’
Dat Liteq juist in het Eindhovense is ontstaan, is geen toeval. Omdat de gebruikte lithografietechnologie sterke overeenkomsten heeft met die van de Veldhovense waferstepper, is in deze regio bij ASML en de vele toeleveranciers van de machinebouwer veel relevante kennis voorhanden. De Partner Day die Liteq begin november organiseerde, om te vieren dat de ontwikkelfase is afgerond en de fase van vermarkten is aangebroken, werd dan ook bezocht door veel bedrijven die ook ASML bedienen. Zoals Sioux-CCM (dat bepaalde framedelen heeft geleverd), NTS Mechatronics (framedelen en mechatronica), Trios (medeontwikkelaar van de illumination-module) en een Duitse toeleverancier voor de 60-wattlaser die Van der Beek liever niet bij naam genoemd ziet. ‘Dat is gevoelige informatie.’ Ook ASML zelf is een partner. De Veldhovenaren gaven de Liteq-ontwikkelaars feedback en leverden hun de 300-millimeterwafers voor het testwerk. Naast testen doet Liteq de eindassemblage, in de nieuwe cleanroom van Sioux Assembly, ondergebracht achter in het Liteq-pand.
Liteq Flexpack 100
Snelgroeiende markt
De markt van Liteq bestaat uit partijen zoals de grote chipfabrikanten (Intel, TSMC, …) en de zogeheten osat’s (outsourced semiconductor assembly and test), bedrijven als ASE, AMKOR, STATS ChipPAC en SPIL, die zich gespecialiseerd hebben in het back-end-werk. Het is een markt die snel groeit, weet Van der Beek, dankzij de toenemende vraag naar steeds kleinere chips, met name gedreven door de opkomst van het internet of things. Een markt die Liteq nu snel hoopt te gaan bedienen. ‘De afgelopen jaren hebben we ontwikkeld. Nu voldoet de machine aan alle specificaties en kunnen we er de markt mee op. We hopen in het tweede kwartaal van volgend jaar aan een launching customer de eerste bèta-uitvoering te kunnen leveren van onze Flexpack 100.’
Aldus Gerrit van der Beek, zelf anderhalf jaar geleden overgekomen van FEI, over de marktactiviteiten die nu op stapel staan. De grote concurrent is Ultratech, dat op dit moment zo’n zestig procent van deze advanced packaging-markt in handen heeft. Dit Amerikaanse bedrijf levert momenteel conventionele, kwiklampgebaseerde steppers, die oorspronkelijk ontwikkeld zijn voor het front-end ic-proces en later aangepast voor de back-end. Een van Utratech’s klanten is TSMC, dat de machine inzet voor de packaging van de chips voor de nieuwste versie van de iPhone 7. ‘Ultratech is ons target. Wij willen die zestig procent marktaandeel in handen krijgen’, aldus een ambitieuze Van der Beek, die het haalbaar acht dat Liteq in 2020 een marktaandeel heeft van ‘twintig tot vijftig procent’. Hij is ervan overtuigd dat de eerste milestone – twintig systemen à twee tot drie miljoen euro in de markt zetten in 2020 – gehaald wordt. Een optimisme dat hij baseert op het feit dat Liteq het eerste bedrijf is dat een stepper specifiek voor ic-packaging heeft ontwikkeld. ‘Alle specifieke eisen voor deze applicatie worden door Liteq perfect geadresseerd. Voorts is de cost of operation twee keer lager dan die van de concurrent, mede door de hoge throughput. Dat weer dankzij onder meer de lasertechnologie en het snelle wafer handling-systeem dat geen moeite heeft met veel voorkomende, niet-vlakke wafers.’
Eindelijk
Met dat aanbod gaat Liteq nu de markt op, met de focus op het leveren van de eerste bèta-machine komend voorjaar. ‘Dan kan het nog wel zes tot negen maanden duren voordat deze klant al zijn tests gedraaid heeft en tot orders overgaat. Dus hopen wij op de flexibiliteit van onze toeleveranciers. Wij zullen nooit inkopen als we niet zeker zijn dat we ook kunnen betalen, maar wij vragen wel de bereidheid van toeleveranciers om flexibel te zijn’, zo bepleitte Van der Beek. Het Eindhovense Sioux is één van de financiers van Liteq, een andere is de Brabantse Ontwikkelings Maatschappij (BOM).
Als Liteq zijn ambitie kan waarmaken, heeft Brabant er eindelijk de nieuwe, grote oem’er bij die de regio al zo lang wenst, juist om de bestaande hightech supply base minder afhankelijk te maken van de kleine groep bestaande oem’ers als ASML, Philips en Océ. Om starters met groeipotentie een stevige impuls te geven, is een paar jaar geleden NextOEM van start gegaan, een programma gericht op het begeleiden van jonge groeibedrijven die de proof of concept-fase achter de rug hebben en al een kleine omzet draaien, maar nu de stap moeten maken naar schaalvergroting en industrialisatie. NextOEM is een initiatief van Brainport Industries, Brabants-Zeeuwse Werkgeversvereniging, Kamer van Koophandel, PwC en Brainport Development. Inmiddels heeft het programma zes ‘scale-ups’ verder op weg geholpen (meer over NextOEM op pagina 13). Overigens hebben Gerrit van der Beek c.s. er geen gebruik van gemaakt. ‘We hebben zelf voldoende ervaring aan boord, mede door investeerders als de BOM.’
