TSMC, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG en NXP Semiconductors N.V. hebben vandaag een plan aangekondigd om gezamenlijk te investeren in European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, in Dresden, Duitsland om geavanceerde halfgeleiderproductiediensten te leveren. ESMC markeert een belangrijke stap in de richting van de bouw van een 300 mm-fabriek om de toekomstige capaciteitsbehoeften van de snelgroeiende automobiel- en industriële sectoren te ondersteunen, met de definitieve investeringsbeslissing in afwachting van de bevestiging van het niveau van overheidsfinanciering voor dit project. Het project is gepland in het kader van de Europese Chipswet.
De geplande fabriek zal naar verwachting een maandelijkse productiecapaciteit hebben van 40.000 300 mm (12-inch) wafers op TSMC’s 28/22 nanometer planaire CMOS en 16/12 nanometer FinFET-procestechnologie, waardoor het Europese ecosysteem voor halfgeleiderproductie verder wordt versterkt met geavanceerde FinFET-transistortechnologie en ongeveer 2.000 directe hightech professionele banen worden gecreëerd. ESMC streeft ernaar om in de tweede helft van 2024 met de bouw van de fabriek te beginnen, waarbij de productie tegen het einde van 2027 moet beginnen.
De geplande joint venture zal voor 70 procent in handen zijn van TSMC, waarbij Bosch, Infineon en NXP elk een aandelenbelang van 10 procent hebben, onder voorbehoud van wettelijke goedkeuringen en andere voorwaarden. De totale investeringen zullen naar verwachting meer dan 10 miljard euro bedragen, bestaande uit kapitaalinjectie, schuldleningen en sterke steun van de Europese Unie en de Duitse overheid. De fab wordt uitgebaat door TSMC.
“Deze investering in Dresden toont TSMC’s toewijding om te voldoen aan de strategische capaciteits- en technologiebehoeften van onze klanten, en we zijn verheugd over deze kans om onze langdurige samenwerking met Bosch, Infineon en NXP te verdiepen,” zei Dr. CC Wei, Chief Executive Officer van TSMC. “Europa is een veelbelovende plek voor halfgeleiderinnovatie, met name op het gebied van de automobielindustrie en de industrie, en we kijken ernaar uit om die innovaties tot leven te brengen op onze geavanceerde siliciumtechnologie met het talent in Europa.”
Dr. Stefan Hartung, voorzitter van de raad van bestuur van Bosch: “Halfgeleiders zijn niet alleen een cruciale succesfactor voor Bosch. Hun betrouwbare beschikbaarheid is ook van groot belang voor het succes van de wereldwijde auto-industrie. Naast het voortdurend uitbreiden van onze eigen productiefaciliteiten, beveiligen we onze toeleveringsketens als toeleverancier voor de auto-industrie verder door nauwe samenwerking met onze partners. Met TSMC zijn we verheugd om een wereldwijde innovatieleider te krijgen om het halfgeleiderecosysteem in de directe omgeving van onze halfgeleiderfabriek in Dresden te versterken.”
“Onze gezamenlijke investering is een belangrijke mijlpaal om het Europese halfgeleiderecosysteem te versterken. Hiermee versterkt Dresden zijn positie als een van ‘s werelds belangrijkste halfgeleiderhubs die al de thuisbasis is van de grootste frontend-site van Infineon”, aldus Jochen Hanebeck, CEO van Infineon Technologies. “Infineon zal de nieuwe capaciteit gebruiken om te voldoen aan de groeiende vraag van met name zijn Europese klanten, met name in de auto-industrie en IoT. De geavanceerde capaciteiten zullen een basis vormen voor de ontwikkeling van innovatieve technologieën, producten en oplossingen om de wereldwijde uitdagingen van decarbonisatie en digitalisering aan te pakken.”
“NXP is zeer toegewijd aan het versterken van innovatie en veerkracht van de toeleveringsketen in Europa”, aldus Kurt Sievers, President en CEO van NXP Semiconductors. “We bedanken de Europese Unie, Duitsland en de Vrijstaat Saksen voor hun erkenning van de cruciale rol van de halfgeleiderindustrie en voor hun oprechte inzet om het Europese chipecosysteem te stimuleren. De bouw van deze nieuwe en belangrijke halfgeleidergieterij zal de broodnodige innovatie en capaciteit toevoegen voor het assortiment silicium dat nodig is om de sterk toenemende digitalisering en elektrificatie van de automobiel- en industriële sectoren te leveren.”
The Dutch High-Tech high-performance ecosysteem. You can request a copy from Link magazine: mireille.vanginkel@linkmagazine.nl
NXP Semiconductors N.V. brengt knappe koppen samen om baanbrekende technologieën te creëren die de verbonden wereld beter, veiliger en veiliger maken. Als wereldleider in veilige connectiviteitsoplossingen voor embedded applicaties verlegt NXP grenzen in de automobiel-, industriële en IoT-, mobiele en communicatie-infrastructuurmarkten en levert het oplossingen die een duurzamere toekomst bevorderen. Gebouwd op meer dan 60 jaar gecombineerde ervaring en expertise, heeft het bedrijf ongeveer 34.500 teamleden in meer dan 30 landen en boekte het een omzet van $ 13,21 miljard in 2022.
TSMC was een pionier in het pure-play gieterijbedrijfsmodel toen het in 1987 werd opgericht en is sindsdien ‘s werelds toonaangevende toegewijde halfgeleidergieterij. Het bedrijf ondersteunt een bloeiend ecosysteem van wereldwijde klanten en partners met de toonaangevende procestechnologieën en het portfolio van design enablement-oplossingen om innovatie voor de wereldwijde halfgeleiderindustrie te ontketenen. Met wereldwijde activiteiten in Azië, Europa en Noord-Amerika fungeert TSMC als een toegewijde bedrijfsburger over de hele wereld.
TSMC implementeerde 288 verschillende procestechnologieën en produceerde 12.698 producten voor 532 klanten in 2022 door een breed scala aan geavanceerde, gespecialiseerde en geavanceerde verpakkingstechnologiediensten te bieden. Het hoofdkantoor van het bedrijf is gevestigd in Hsinchu, Taiwan.
