Of TSMC, behalve in de VS en Japan, ook ergens in Europa een semiconfab gaat bouwen wordt door de board in Taiwan ‘overwogen’, vertelt Paul de Bot, managing director van TSMC Europa. Binnen welke termijn de knoop wordt doorgehakt kan hij niet zeggen. De ambitie van de Brusselse politiek om in 2030 (weer) 20 procent (nu 8 procent) van de mondiale chipproductie op het oude continent te laten plaatsvinden noemt hij ‘ambitieus’. Om vervolgens een aantal ‘voorwaarden’ te noemen waaraan Europa moet voldoen om aantrekkelijk genoeg te worden voor een chipproductiegigant als TSMC, ten overstaan van zijn gehoor tijdens het seminar ‘De semiconductor industrie is essentieel voor de high tech-sector’, georganiseerd tijdens de eerste dag van de beurs World of Technologies and Science (WoTS 2022) in Utrecht.
Voorwaarden
Een van De Bot’s voorwaarden is dat er voldoende vraag in Europa zal moeten zijn. Van met name de zogenaamde systeembedrijven die zich toeleggen op het ontwerpen van chips en de productie ervan vervolgens neerleggen bij bedrijven als TSMC. Voorts moet daarbij in zijn optiek gekozen worden voor de chips die schakelaars van het type Finfet bevatten, want dat is ook het transistor-type waarop TSMC inzet. Als de Finfet-markt groeit maakt dat ‘Europa’ een stuk aantrekkelijker, zo maakt de topman duidelijk. Dat vergt dan weer dat er meer ontwerpers in Europa zich op Finfet-design gaan toeleggen; die competentie is nu vooral elders aanwezig. Ook pleit hij ervoor dat de startup-cultuur in Europa een boost krijgt. Van de 213 starters waarin zijn EMEA-divisie investeert – met onder meer design IP en simulatiesoftware – zijn er 22 – relatief veel dus – gevestigd in Israël, zo stelde hij dat land Europa als voorbeeld. Tenslotte benadrukt hij de noodzaak dat Europese technische universiteiten ‘vier keer meer engineers’ gaan afleveren dan nu het geval is.
Snelgroeiende vraag bijbenen
De aarzeling van TSMC om in Europa een fab neer te zetten heeft overigens ook een financiële motivatie, zo maakt De Bot duidelijk: dit jaar investeert de onderneming wereldwijd reeds een bedrag van 40 tot 45 miljard dollar in productiecapaciteit (capex). Een investering die nodig is om de snelgroeiende vraag naar chips, voor met name de datacenters, de smartphones (5G en 6G), de (elektrische) auto’s en IoT. Een markt die de komende jaren zal groeien van 600 miljard dollar nu naar 1 biljoen in 2030, zo is zijn verwachting.
Link magazine editie september 2022 thema Arbeidsmarktkrapte: een zorg, maar ook kansrijk. Lees Link digitaal of vraag een exemplaar op: mireille.vanginkel@linkmagazine.nl’
Intel werkt met ASML samen aan EUV-opvolger
Een markt die vraagt naar snellere en energiezuinigere IC’s. Dat vergt dat de structuur waaruit ze worden gebouwd bestaat uit steeds dunnere lijntjes. De breedte wordt dan niet meer uitgedrukt in nanometers maar Ångström. Een tweede spreker, Maurits Tichelman, General Manager EMEA van Intel, heeft al een typenaam voor die chip van de toekomst: de Intel 20A. Met De Bot geeft hij aan dat ook dergelijke fijne structuren lithografisch kunnen worden geproduceerd. Intel werkt nauw samen met ASML aan de ontwikkeling van een verbeterde versie van de EUV-machine die momenteel voor de meest geavanceerde chips gebruikt wordt.
Wel Intel-fab in Europa
In tegenstelling tot TSMC heeft Intel wel een ‘megafab’ gepland in Europa, in het Duitse Maagdenburg om precies te zijn. Voorts investeert de Amerikaanse chipfabrikant 7 miljard dollar in een bestaande fab in Ierland en wordt de engineeringscapaciteit in Polen volgend jaar verdubbeld. Ook in Frankrijk investeert Intel in het vergroten van het aantal engineers: daar komen er naar planning duizend bij die vooral ingezet worden op de ontwikkeling van AI-toepassingen. De EU betaalt aan deze investeringen, op basis van de eerder dit jaar aangenomen Europese Chips Act, aan mee.
