De halfgeleiderindustrie zal naar verwachting in 2025* 18 nieuwe fab-bouwprojecten starten*, volgens SEMI’s laatste driemaandelijkse World Fab Forecast-rapport. De nieuwe projecten omvatten drie faciliteiten van 200 mm en vijftien faciliteiten van 300 mm, waarvan de meeste naar verwachting tussen 2026 en 2027 in gebruik zullen worden genomen.
In 2025 zijn Noord- en Zuid-Amerika en Japan de leidende regio’s met elk vier projecten. De regio’s China en Europa en het Midden-Oosten staan elk op een gedeelde derde plaats met drie geplande bouwprojecten. Taiwan heeft twee geplande projecten, terwijl Korea en Zuidoost-Azië elk één project hebben voor 2025.
“De halfgeleiderindustrie heeft een cruciaal punt bereikt, met investeringen die zowel geavanceerde als reguliere technologieën stimuleren om aan de veranderende wereldwijde vraag te voldoen”, aldus Ajit Manocha, President en CEO van SEMI. “Generatieve AI en high-performance computing zorgen voor vooruitgang in de geavanceerde logica- en geheugensegmenten, terwijl mainstream nodes kritieke toepassingen in de auto-industrie, IoT en vermogenselektronica blijven ondersteunen. De bouw van 18 nieuwe halfgeleiderfabrieken die in 2025 van start moeten gaan, toont de toewijding van de industrie om innovatie en aanzienlijke economische groei te ondersteunen.”
De 4Q 2024-editie van het World Fab Forecast-rapport, die betrekking heeft op 2023 tot 2025, laat zien dat de wereldwijde halfgeleiderindustrie van plan is om 97 nieuwe fabrieken met een hoog volume in gebruik te nemen. Dit omvat 48 projecten in 2024 en 32 projecten die in 2025 van start gaan, met wafergroottes variërend van 300 mm tot 50 mm.
Geavanceerde knooppunten leiden uitbreiding van de halfgeleiderindustrie
De halfgeleidercapaciteit zal naar verwachting verder versnellen, met een voorspeld jaarlijks groeipercentage van 6,6% tot in totaal 33,6 miljoen wafers per maand (wpm)** voor 2025. Deze uitbreiding zal voornamelijk worden aangedreven door geavanceerde logic technologies in high-performance computing (HPC)-toepassingen en de toenemende penetratie van generatieve AI in edge-apparaten.
De halfgeleiderindustrie intensiveert haar inspanningen om geavanceerde computercapaciteiten te bouwen, als reactie op de escalerende rekeneisen van grote taalmodellen (LLM’s). Chipfabrikanten breiden hun geavanceerde node-capaciteiten (7nm en lager) agressief uit, die naar verwachting een toonaangevend jaarlijks groeipercentage van 16% zullen zien voor een toename van meer dan 300.000 wpm tot een totaal van 2,2 miljoen wpm in 2025.
Gestimuleerd door China’s zelfvoorzieningsstrategie voor chips en de verwachte vraag van auto- en IoT-toepassingen, wordt voorspeld dat reguliere knooppunten (8nm~45nm) nog eens 6% capaciteit zullen toevoegen, waardoor de mijlpaal van 15 miljoen wpm in 2025 wordt overschreden.
Volwassen technologieknooppunten (50nm en hoger) ervaren een meer conservatieve expansie, als gevolg van het trage herstel van de markt en de lage bezettingsgraad. Dit segment zal naar verwachting met 5% groeien tot 14 miljoen wpm in 2025.
Link magazine december 2024/januari 2025. Thema: Maakbaar, Schaalbaar en Duurzaam. Vraag exemplaar op: mireille.vanginkel@linkmagazine.nl
Foundry-segment zet sterke capaciteitsgroei voort
Foundry-segment zullen naar verwachting de leiders blijven bij de aankoop van halfgeleiderapparatuur. Het Foundry-segment zal naar verwachting de capaciteit met 10,9% op jaarbasis verhogen, van 11,3 miljoen wpm in 2024 tot een record van 12,6 miljoen wpm in 2025.
Het totale geheugensegment laat een gemeten capaciteitsuitbreiding zien, met een bescheiden groei van 3,5% in 2024 en 2,9% in 2025. De sterke vraag naar generatieve AI zorgt echter voor aanzienlijke veranderingen in de geheugenmarkten. Geheugen met hoge bandbreedte (HBM) maakt een opmerkelijke stijging door, waardoor uiteenlopende trends in capaciteitsgroei ontstaan tussen de DRAM- en NAND-flashsegmenten.
Het DRAM-segment zal naar verwachting een robuuste groei voortzetten en een stijging van ongeveer 7% op jaarbasis voorspellen tot 4,5 miljoen wpm in 2025. Omgekeerd wordt verwacht dat de geïnstalleerde capaciteit voor 3D NAND met 5% zal groeien tot 3,7 miljoen wpm in dezelfde periode.
De laatste update van het SEMI World Fab Forecast-rapport, gepubliceerd in december 2024, vermeldt wereldwijd meer dan 1,500 faciliteiten en lijnen, waaronder 180 volumefaciliteiten en -lijnen met verschillende waarschijnlijkheden die naar verwachting in 2025 of later in gebruik zullen worden genomen.
Download een voorbeeld van het SEMI World Fab Forecast-rapport.
SEMI® is de wereldwijde branchevereniging die meer dan 3.000 aangesloten bedrijven en 1,5 miljoen professionals wereldwijd verbindt in de toeleveringsketen voor het ontwerpen en produceren van halfgeleiders en elektronica. We versnellen de samenwerking tussen leden aan oplossingen voor de belangrijkste uitdagingen in de sector door middel van belangenbehartiging, personeelsontwikkeling, duurzaamheid, supply chain management en andere programma’s. Onze SEMICON-exposities® en -evenementen, technologiegemeenschappen, normen en marktinformatie helpen de bedrijfsgroei en innovaties van onze leden op het gebied van ontwerp, apparaten, apparatuur, materialen, diensten en software te bevorderen, waardoor slimmere, snellere en veiligere elektronica mogelijk wordt.
