TSMC hield vandaag zijn 2024 Supply Chain Management Forum en reikte prijzen uit aan uitstekende leverancierspartners als dank voor hun opmerkelijke bijdragen in het afgelopen jaar. Deze bijdragen hebben het technologische leiderschap van TSMC versterkt en zijn wereldwijde productievoetafdruk uitgebreid, waardoor gezamenlijk uitmuntendheid is bereikt en innovatie voor klanten over de hele wereld is ontketend.
Het forum, met als thema “Empowering the Future with a Sustainable Semiconductor Ecosystem”, bevatte keynote sprekers, Paul Polman, een internationaal gevierde leider op het gebied van wereldwijde duurzaamheid en pleitbezorging voor klimaat en gelijkheid, en John Langan, CTO van Merck Group en een expert op het gebied van het gebruik van AI en data-analyse om processen te verbeteren en koolstofreductie te bereiken. Ze deelden inzichten over het combineren van duurzaamheid met bedrijfsstrategieën en revolutionaire groene technologie. Het evenement omvatte ook breakout-sessies over onderwerpen als geavanceerde verpakkingen, materialen en gendergelijkheid, waarbij innovatie en dialoog werden aangemoedigd om de veerkracht van de toeleveringsketen en het groeimomentum te vergroten.
“Het halfgeleiderecosysteem en de wereldwijde toeleveringsketen zijn niet alleen essentieel voor het succes van TSMC, maar spelen ook een cruciale rol bij het vormgeven van toekomstige technologie”, aldus TSMC-voorzitter en CEO Dr. C.C. Wei. “Het is absoluut noodzakelijk om de strategische planning voortdurend te verbeteren, robuuste capaciteit op te bouwen, de veerkracht te versterken en de kwaliteitsprestaties te verbeteren. Bovendien moeten we ervoor zorgen dat onze initiatieven een positieve impact hebben op zowel duurzaamheid als economie. Samen kunnen we een toekomst creëren die iedereen ten goede komt door middel van innovatie en technologische samenwerking.”
“Aangezien de wereldwijde vraag naar halfgeleiders blijft stijgen, vereist het navigeren door de uitdagingen en het grijpen van de kansen die voor ons liggen een uniforme inspanning in de hele toeleveringsketen”, aldus TSMC Senior Vice President en Deputy Co-COO, Dr. Cliff Hou. “We betuigen onze oprechte dankbaarheid aan al onze partners voor hun harde werk in het afgelopen jaar, dat de voortdurende groei van TSMC heeft ondersteund, vooral in de tijdige uitbreiding van de capaciteit van geavanceerde verpakkingstechnologieën. TSMC kijkt ernaar uit om onze samenwerking voort te zetten terwijl we op weg zijn naar gedeeld succes.”
Tijdens het evenement reikten TSMC-voorzitter en CEO Dr. C.C. Wei en Senior Vice President en Deputy Co-COO Dr. Cliff Hou de Excellent Performance Awards 2024 uit om leveranciers te prijzen met uitstekende prestaties in de categorieën innovatie, technologische samenwerking, wereldwijde productieondersteuning, groene productie, automatiseringssystemen en fab construction management. TSMC bedankte leveranciers voor het leveren van tijdige en hoogwaardige professionele diensten om continue verbetering van de toeleveringsketen en aanverwante industrieën te stimuleren.
Link magazine special 2024: The Dutch High-Tech Industry and the European Ecosystem: stronger together. Read this edition digital.
De lijst met winnaars van de TSMC Excellent Performance Award 2024 is als volgt (in alfabetische volgorde):
- Applied Materials, Inc. – Uitstekende Technologiesamenwerking
- ASAHI KASEI CORPORATION – Uitstekende technologische samenwerking en productieondersteuning in geavanceerde verpakkingen
- ASM International N.V. – Uitstekende productieondersteuning
- ASML – Uitstekende productieondersteuning
- Canon Inc. – Uitstekende productieondersteuning in geavanceerde verpakkingen
- DACIN CONSTRUCTION CO.,LTD – Uitstekende prestaties in nieuwe fab-constructie
- DISCO Corporation – Uitstekende productieondersteuning in geavanceerde verpakkingen
- HSINGMIEN INDUSTRY CO.,LTD. – Uitstekende productieondersteuning
- JX Advanced Metals Corporation – Uitstekende technologische samenwerking en productieondersteuning
- KLA Corporation – Uitstekende technologische samenwerking en productieondersteuning
- Lam Research Corporation – Uitstekende bijdrage aan groene productie en uitstekende technologische samenwerking en productieondersteuning
- LCY Group – Uitstekende bijdrage aan groene productie
- MURATA MACHINERY, LTD. – Uitstekende prestaties in fab-automatisering
- NAMICS CORPORATION – Uitstekende technologische samenwerking en productieondersteuning in geavanceerde verpakkingen
- NuFlare Technology, Inc. – Vooraanstaande samenwerking met maskerschrijvers
- Organo Technology Co., Ltd. – Uitstekende prestaties in nieuwbouw
- Scientech Corporation – Uitstekende productieondersteuning in geavanceerde verpakkingen
- SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. – Uitstekende bijdrage aan groene productie en uitstekende productieondersteuning
- SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION – Uitstekende productieondersteuning in geavanceerde verpakkingen
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. – Uitstekende productieondersteuning
- SUMCO CORPORATION – Uitstekende productieondersteuning
- Technoprobe S.p.A – Uitstekende productieondersteuning
- TOKYO ELECTRON LIMITED – Uitstekende technologische samenwerking en productieondersteuning
- TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. – Samenwerking op het gebied van nieuwe technologie
- TOPCO QUARTZ PRODUCTS CO., LTD. – Uitstekende productieondersteuning
- TUNG KANG STEEL STRUCTURE CORP – Uitstekende prestaties in nieuwe fab-constructie
- United Integrated Services Co., Ltd. – Uitstekende prestaties in nieuwbouw
TSMC creëerde het halfgeleider Dedicated IC Foundry-bedrijfsmodel toen het in 1987 werd opgericht. In 2023 bediende TSMC 528 klanten en produceerde het 11.895 producten voor verschillende toepassingen in verschillende eindmarkten, waaronder high performance computing, smartphones, het Internet of Things (IoT), de automobielsector en digitale consumentenelektronica. De jaarlijkse capaciteit van de productiefaciliteiten die door TSMC en haar dochterondernemingen worden beheerd, bedroeg in 2023 meer dan 16 miljoen 12-inch equivalente wafers. Deze faciliteiten omvatten vier 12-inch wafer GIGAFAB-fabs, vier 8-inch waferfabs en één 6-inch waferfab – allemaal in Taiwan – evenals een 12-inch waferfab bij een volledige dochteronderneming, TSMC Nanjing Company Limited, en twee 8-inch waferfabs bij volledige dochterondernemingen, TSMC Washington in de Verenigde Staten en TSMC China Company Limited.®
TSMC investeert gezamenlijk in European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) om een fabriek voor speciale technologie te bouwen in Dresden, Duitsland. ESMC streeft ernaar om in de tweede helft van 2024 met de bouw van de fabriek te beginnen en de productie moet naar verwachting eind 2027 beginnen. TSMC blijft zijn plan uitvoeren om drie fabrieken te bouwen en te exploiteren in Arizona, de Verenigde Staten. De eerste fabriek ligt op schema om begin 2025 met de productie te beginnen met behulp van 4nm-technologie. De tweede fabriek zal naar verwachting in 2028 in productie gaan en de derde fabriek tegen het einde van het decennium. Het bedrijf is ook meerderheidsaandeelhouder van Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), een productiedochteronderneming in Kumamoto, Japan. De eerste fabriek van JASM zal naar verwachting in 2024 met de productie beginnen en het is ook van plan een tweede fabriek te bouwen, die naar verwachting eind 2027 in gebruik zal worden genomen.
