Op 13 december wordt de Werner von Siemens Ring uitgereikt aan de EUV-ontwikkelingsteams van ZEISS en TRUMPF.
De 42e “Werner von Siemens Ring” wordt uitgereikt aan de EUV-ontwikkelingsteams van ZEISS en TRUMPF.…
De 42e “Werner von Siemens Ring” wordt uitgereikt aan de EUV-ontwikkelingsteams van ZEISS en TRUMPF.…
Link magazine is niet de enige jubilaris. Ook bij Trumpf hadden ze eerder dit jaar…
Onderzoekers van MESA+ ontwikkelden een instrument dat tegelijkertijd de grootte van een plasmabron als de kleur van…
De complexiteit van halfgeleiders blijft toenemen met elk nieuw procesknooppunt, omdat de industrie de grenzen…
Deze week, op de 2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference, presenteert imec belangrijke vooruitgang…
Buhler Leybold Optics, een leverancier van geavanceerde dunne-film vacuüm coaters en imec, een wereldwijd toonaangevend…
KLA heeft twee nieuwe producten aangekondigd: het PWG5™ wafergeometrie-systeem en het Surfscan® SP7XP waferdefect-inspectiesysteem. De nieuwe…
ASML bevestigde medio april, bij de presentatie van de cijfers over het eerste kwartaal, dat…
Imec en ASML Holding N.V. (ASML), ontwikkelaar en leverancier van lithografiesystemen voor chipproductie, kondigen vandaag…
Het European Inventor Award kondigde vandaag de winnaars van de European Inventor Award 2018 aan…
Imec, ’s werelds toonaangevende onderzoeks- en innovatiehub op het gebied van nano-elektronica en digitale technologie,…
Hoe minder de spiegels in de chipproductiemachines van ASML het kostbare extreem ultraviolet (euv) licht…
TNO en de Japanse lichtbronspecialist Ushio gaan samen extreme ultraviolet (euv)-lithografie ontwikkelen voor de productie…