Met de komst van de MY700 van Mycronic is een nieuwe generatie (soldeer)pastamachines aan de productielijn van tbp toegevoegd. Net als bij de al aanwezige MY500 en MY600 maakt de software het mogelijk soldeerpasta in meerdere laagdikten op printplaten (pcb’s) aan te brengen, als een 3D pastaprinter. Door te investeren in een dubbele MY700-opstelling bereikt tbp hoge verwerkingssnelheden en meer flexibiliteit in pastaniveaus. Door het ontbreken van stencilwissels is bovendien een verdere verkorting van de omsteltijden mogelijk.
geplande nieuwe smt-lijn
De geplande nieuwe smt-lijn (surface mount technology, ofwel oppervlaktemontagetechniek) van tbp krijgt een moderne opvolger met de MY300 van Mycronic. Dit type is compacter dan zijn voorganger, mede door de geïntegreerde transportfunctie. Ook is de mechanische centreerkop vervangen door een slimmere elektrische verificatiemodule. De pick & place-machines zijn dankzij de moderne uitvoering beter en sneller in staat de smt-componenten op de printplaten te plaatsen.
