Chips Act vereist een sterke focus op “geavanceerde verpakkingen”, zeggen marktleiders
Leiders van top halfgeleider-, micro-elektronische, IC-Substrate-, PCB-, EMS- en OSAT-bedrijven, samen met de Amerikaanse overheid…
Leiders van top halfgeleider-, micro-elektronische, IC-Substrate-, PCB-, EMS- en OSAT-bedrijven, samen met de Amerikaanse overheid…
Begin november presenteerde Liteq met trots het eindresultaat van jaren van ontwikkeling: de Flexpack 100.…