Imec versnelt de ontwikkeling van het High-NA EUV Patterning Ecosysteem
Deze week, op de 2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference, presenteert imec belangrijke vooruitgang…
Rubriek: defectclassificatie
Nieuwe systemen KLA: antwoord op inspectie-uitdagingen steeds ‘hogere’ 3D-structuren chips
KLA heeft twee nieuwe producten aangekondigd: het PWG5™ wafergeometrie-systeem en het Surfscan® SP7XP waferdefect-inspectiesysteem. De nieuwe…
