Consortium moet assemblage – en doorbraak – fotonische chips versnellen
Het Chip Integration Technology Center (CITC), Tegema, PI (Physik Instrumente) en PHIX hebben hun nieuwe…
Rubriek: Barry Peet
Semiconductor Packaging-minor helpt gat studie-praktijk dichten
Gisteren is het HAN/CITC Semiconductor Packaging University Program van start gegaan. Een minor die het…
Semiconductor Packaging-minor moet gat studie-praktijk helpen dichten
Op 28 september start het HAN/CITC Semiconductor Packaging University Program. Een minor die het gat…
CITC en TEGEMA bundelen hun krachten om micro-assemblageprocessen voor geïntegreerde fotonica te ontwikkelen
Chip Integration Technology Center (CITC) en TEGEMA bundelen hun krachten om micro-assemblageprocessen voor geïntegreerde fotonica…
BCSEMI NL en High Tech NL bundelen krachten
BCSEMI NL en High Tech NL, twee vooraanstaande platforms voor de Nederlandse technische industrie, gaan…
18 juni, kick-off Europese project ROCKET Reloaded fotonica en nanotechnologie te versterken.
Op dinsdag 18 juni is de kick-off van het Europese project ROCKET Reloaded bij de…
28 september, digitalisering en automatisering in mobiliteit en Automotive
Digitalisering en automatisering zijn twee onstopbare trends in de wereld van mobiliteit en automotive. Car2car…
