Op 28 september start het HAN/CITC Semiconductor Packaging University Program. Een minor die het gat tussen HBO-studie en de praktijk van de halfgeleiderindustrie moet dichten. En er zo aan bijdraagt dat de Nederlandse chipsector zo wereldbepalend blijft als die nu is.
Het ontwerpen van chips gaat het best als in dat proces niet alleen de chip zelf wordt ontworpen, maar tegelijk ook de package. Die beschermt de chip en verbindt die met andere onderdelen van het apparaat waarin de chip haar rekenwerk doet.
Het ontwerp van alleen de chip zelf over de schutting gooien is er dus niet meer bij. Van de ontwerpers binnen chipbedrijven als Nexperia, NXP en Ampleon wordt gevraagd dat ze ook verstand hebben van het ‘verpakken’ van de chip. Dit is een van de redenen waarom deze drie Nijmeegse bedrijven, samen met het Chip Integration Technology Center (CITC), de HAN, de TU Delft en TNO, het Semiconductor Packaging University Program hebben opgezet dat 28 september van start gaat.
De doelgroep van deze HBO-minor is niet alleen ontwerpers die reeds in de praktijk werkzaam zijn, maar ook HBO’ers. Het is voor bedrijven immers van groot belang dat HBO-studenten al tijdens hun studie een goed beeld meekrijgen van dit werkveld, zo maakt Joep Stokkermans, director Innovation Equipment & Automation Technologies van Nexperia, duidelijk.
‘Wij hebben nu twee tot drie jaar nodig om HBO’ers helemaal ingewerkt te krijgen. Het gat tussen studie en werk is te groot. Deze nieuwe opleiding moet daar een deel van dichten, door de studenten een diepgaand inzicht te geven in een technologie die cruciaal is voor bijvoorbeeld het succes van duurzaam elektrisch rijden, 5G of de fotonica. Ook telt dat wij door onze betrokkenheid bij het programma zichtbaarder worden voor jong talent.’
Joep Stokkermans. Foto: Nexperia
Die betrokkenheid bestaat eruit dat het Nexperia, net als de andere initiërende bedrijven, het curriculum mee heeft ingevuld en dat het zowel docenten als studenten gaat leveren. Op dit moment, kort voordat de eerste editie start hebben zich vooral mensen uit de praktijk aangemeld. ‘Door de corona-perikelen’, aldus Barry Peet, managing director van het CITC, ‘hebben we onder de HBO’ers nog niet goed kunnen werven. Ik hoop dat dit interview effect heeft.’ De deelnemers krijgen een programma voorgeschoteld dat bestaat uit twee blokken van elk negen weken. Het eerste is vooral theoretisch en de colleges zullen nu, in deze coronatijd hoofdzakelijk online gegeven worden. Het tweede blok vindt plaats binnen een bedrijf, om er een praktische opdracht uit te voeren. Althans dat is de bedoeling. ‘Voor deze editie zal ook die module wellicht deels online gegeven worden, waarbij gebruik wordt gemaakt van simulaties.’
Link magazine juni/juli 2020, Lees Link magazine digitaal of vraag een exemplaar op: uitgever@linkmagazine.nl
Behalve studenten gaan de betrokken bedrijven dus ook de docenten leveren. Dat zijn mensen, zo maken Peet en Stokkermans eendrachtig duidelijk, die het vooral van hun diepgaande kennis van en enthousiasme voor het packaging-vakgebied moeten hebben.
Het wordt, benadrukt Stokkermans, een praktijkgerichte opleiding. ‘Geen academische, daarin voorziet de TU Delft reeds. Daarmee mikken we op het opleiden van mensen die bij chipbouwers snel aan de slag kunnen. Bij ons met het ontwerpen van chips die bijvoorbeeld een belangrijke rol spelen in het elektrisch rijden, maar ook in smartphones. In een doorsnee mobieltje zitten twintig van onze chips. Het gaat hier dus om technologie met impact op de wereld.’
Waarmee hij meteen duidelijk maakt dat de Nederlandse chipindustrie een groot aandeel heeft in de wereldwijde. Niet alleen met deze chipproductiebedrijven, maar ook met de bouwers van de machines waarmee die chips worden gemaakt en ‘verpakt’. Bedrijven als Besi, Kulicke & Soffa en ASML. Peet: ‘Die positie behouden gaat niet vanzelf. Deze opleiding, die het gat met de praktijk gaat dichten en meer mensen zal voorzien van zeer relevante kennis, draagt daaraan bij.’
