De 42e “Werner von Siemens Ring” wordt uitgereikt aan de EUV-ontwikkelingsteams van ZEISS en TRUMPF. De Werner-von-Siemens-Ring Foundation eert daarmee onderzoekers van beide bedrijven voor de ontwikkeling van High-NA-EUV-lithografie en het industriële gebruik van EUV-technologie. Dr. Peter Kuerz (ZEISS SMT) en Dr. Michael Koesters (TRUMPF) zullen de prijs namens hun hele team op 13 december in Berlijn in ontvangst nemen. De “Werner von Siemens Ring” wordt beschouwd als een van de hoogste Duitse onderscheidingen voor personen die door hun prestaties de technische wetenschappen aanzienlijk hebben bevorderd of nieuwe wegen hebben geopend als onderzoeker.
Dr. Peter Kuerz (ZEISS SMT)
De prijswinnaars hebben een belangrijke bijdrage geleverd aan de ontwikkeling van deze toekomstige technologie met de ontwikkeling van High-NA-EUV-lithografie en het industriële gebruik van EUV-lithografie. Dankzij deze technologische sprong kunnen vanaf 2025 nog krachtigere microchips worden geproduceerd. Dit wordt mogelijk gemaakt door ’s werelds krachtigste gepulseerde industriële laser voor het blootleggen van de modernste microchips van TRUMPF en het optische systeem van ZEISS, dat de meest nauwkeurige spiegels ter wereld bevat. Samen worden ze gebruikt in lithografiemachines van de strategische partner ASML.
Andreas Pecher, lid van de Raad van Bestuur van ZEISS en President & Chief Executive Officer van het SMT-segment, zegt: “We leven het motto van Werner von Siemens ‘Wie op nieuwe en andere manieren denkt, kunnen de wereld veranderen’ elke dag na bij ZEISS – daarom is de prijs een eer voor ons als team ZEISS. Microchips zijn van cruciaal belang voor sociale en economische vooruitgang en digitalisering. We werken eraan om voortdurend de grenzen te verleggen van wat technologisch mogelijk is en ontwikkelen oplossingen die de productie van microchips nog zuiniger maken. Dit kan alleen worden bereikt in samenwerking met onze strategische partner ASML, TRUMPF en vele andere netwerkpartners. We zijn erg blij met deze gezamenlijke prijs.”
Dr. Michael Koesters (TRUMPF)
Berthold Schmidt, Chief Technology Officer van TRUMPF, voegt hieraan toe: “We zijn erg blij met de ‘Werner von Siemens Ring’. De prijs onderstreept het wereldwijde potentieel van High-NA-EUV-technologie. Onze samenwerking met ZEISS en het Nederlandse technologiebedrijf ASML laat op indrukwekkende wijze zien hoe innovaties in de 21e eeuw tot stand komen. Machines uit Europa voor de productie van ’s werelds meest geavanceerde microchips zijn een succesverhaal – en we hebben dit succesverhaal samen geschreven. Het is gebaseerd op een unieke samenwerking tussen alle betrokken teams, doorzettingsvermogen en groot vertrouwen.”
Link magazine september 2024. Thema: Elektrificatie/waterstof.
Vraag exemplaar op: mireille.vanginkel@linkmagazine.nl
Om microchips met behulp van High-NA-EUV-technologie bloot te leggen, worden optische systemen gebruikt, die steeds groter worden. Ze vangen licht op uit een breder hoekbereik (numerieke apertuur, NA) om nog fijnere structuren in beeld te brengen. Bij High-NA-EUV-lithografie neemt de NA toe van 0,33 naar 0,55. Als gevolg hiervan worden de kerncomponenten van het optische systeem van ZEISS – het verlichtingssysteem en de projectieoptiek – ook aanzienlijk groter. Ze zijn geïntegreerd in de waferscanners van ASML en gebruiken extreem ultraviolet (EUV) licht om de blauwdruk van een microchip van fotomaskers op siliciumwafers in verschillende lagen bloot te leggen. De gebruikte spiegels weerkaatsen het licht en sturen het tot op de nanometer nauwkeurig naar de juiste locatie.
Met High-NA-EUV-lithografie worden nog fijnere structuren op de dragers van microchips – de wafers – mogelijk. Het resultaat van deze technologische sprong is een vermenigvuldiging van de rekenkracht. Zo legt High-NA-EUV-lithografie de basis voor baanbrekende technologieën en toekomstige ontwikkelingen zoals kunstmatige intelligentie, autonoom rijden, slimme steden en het internet der dingen.
De “Werner von Siemens Ring” en de onderscheiden personen zijn al meer dan 100 jaar belangrijke leidraad en een bron van motivatie voor opeenvolgende generaties onderzoekers in de techniek en de natuurwetenschappen. Om dit doel te ondersteunen, bestaat de Stichtingsraad uit zowel prijswinnaars als hooggeplaatste vertegenwoordigers van technische en wetenschappelijke verenigingen, waaronder het Federaal Instituut voor Natuurkunde en Technologie (“Physikalisch-Technische Bundesanstalt”), de Duitse Onderzoeksstichting (“Deutsche Forschungsgemeinschaft”), de Fraunhofer Society (“Fraunhofer-Gesellschaft”), de Max Planck Society (“Max-Planck-Gesellschaft”), de Donors’ Association for the Promotion of Sciences and Humanities in Duitsland (“Stifterverband für die Deutsche Wissenschaft”), de Federatie van Duitse Industrieën (“Bundesverband der Deutschen Industrie”) en de Duitse Federatie van Technische en Wetenschappelijke Verenigingen (“Deutscher Verband Technisch-Wissenschaftlicher Vereine”).
