Lam Research Corp. heeft vandaag aangekondigd dat het de overname van SEMSYSCO GmbH, een wereldwijde leverancier van wet processing halfgeleiderapparatuur van Gruenwald Equity en andere investeerders, heeft afgerond. Met de toevoeging van SEMSYSCO krijgt Lam mogelijkheden in geavanceerde verpakkingen, ideaal voor toonaangevende logische chips en chiplet-gebaseerde oplossingen voor high-performance computing (HPC), kunstmatige intelligentie (AI) en andere data-intensieve toepassingen. Financiële voorwaarden van de overeenkomst werden niet bekendgemaakt.
De overname van SEMSYSCO verbreedt lam’s verpakkingsaanbod en brengt een portfolio van innovatieve reinigings- en platingmogelijkheden voor chiplet-to-chiplet of chiplet-to-substrate heterogene integratie. Dit omvat ondersteuning van een uitwaaierende verpakking op paneelniveau, een baanbrekend proces waarbij chips of chiplets worden gesneden uit een grote, rechthoekige substraatplaat die meerdere malen zo groot is als een traditionele siliciumwafer. Deze aanpak stelt chipmakers in staat om de opbrengst aanzienlijk te verhogen en afval te verminderen.
“Verpakkingen spelen een belangrijke rol bij het uitbreiden van de wet van Moore en het mogelijk maken van toekomstige leiderschapsproducten met hogere niveaus van systeemintegratie. Nieuwe op substraten gebaseerde benaderingen op paneelniveau zijn van vitaal belang voor het kosteneffectief realiseren van de hoogwaardige chiplet-gebaseerde oplossingen die nodig zijn voor de digitale wereld”, aldus Keyvan Esfarjani, chief global operations officer bij Intel Corporation. “We zijn verheugd om onze diepe, langdurige relatie met Lam uit te breiden met geavanceerde reinigings- en beplatingsprocessen in de nieuwe paneelvormfactor.”
“De strategische overname van SEMSYSCO bevordert onze toewijding om chipmakers te helpen hun opkomende technologische uitdagingen aan te pakken en diepgaande mogelijkheden toe te voegen in geavanceerde substraten en verpakkingsprocessen”, aldus Tim Archer, president en chief executive officer bij Lam Research. “Met een innovatief aanbod en toonaangevend onderzoek en ontwikkeling op het gebied van verpakkingen is Lam goed gepositioneerd om onze klanten te ondersteunen bij het opschalen naar toekomstige op chiplet gebaseerde technologieën.”
Met de overname van SEMSYSCO krijgt Lam ook een state-of-the-art R&D-faciliteit in Oostenrijk, gericht op substraten van de volgende generatie en heterogene verpakkingen, waardoor de sterke ontwikkelingscapaciteiten van het bedrijf in Europa worden uitgebreid en een zesde laboratorium in lam’s wereldwijde netwerk wordt toegevoegd. Bovendien brengt het Lam nieuwe en uitgebreide relaties met chipmakers en fabless-klanten.
