Het Amerikaanse Ministerie van Defensie heeft Intel Federal LLC de tweede fase van zijn State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP) programma toegekend. Het SHIP-programma stelt de Amerikaanse overheid in staat om toegang te krijgen tot Intel’s state-of-the-art halfgeleiderverpakkingscapaciteiten in Arizona en Oregon en te profiteren van de mogelijkheden die worden gecreëerd door de tientallen miljarden dollars aan jaarlijkse R&D- en productie-investeringen van Intel. Het project wordt uitgevoerd door het Naval Surface Warfare Center, Crane Division, en wordt beheerd door de National Security Technology Accelerator.
Intel’s nieuwste, toonaangevende productiefaciliteit is Fab 42 in Ocotillo, Arizona. Fab 42 maakt verbinding met drie andere Intel-fabrieken, waardoor de site Intel’s eerste megafabrieksnetwerk is. Het fabriceert onze nieuwste generatie toonaangevende producten die honderden miljoenen computers wereldwijd van stroom voorzien.
“Intel en de Amerikaanse overheid delen een prioriteit om de binnenlandse halfgeleiderproductietechnologie te bevorderen. Het SHIP-programma zal het Ministerie van Defensie in staat stellen om te profiteren van de geavanceerde halfgeleiderverpakkingscapaciteiten van Intel, waardoor hun toeleveringsketen wordt gediversifieerd en hun intellectuele eigendom wordt beschermd, terwijl ook de lopende O&O op het gebied van halfgeleiders in de VS wordt ondersteund en de kritische capaciteiten op het vasteland worden behouden. Jim Brinker, president en algemeen directeur van Intel Federal LLC…
Intel’s geautomatiseerde supersnelweg, hier afgebeeld met Intel CEO Bob Swan (links) tijdens een bezoek op 2 oktober 2020, vervoert duizenden wafels in Intel’s nieuwste fabriek, Fab 42 in Ocotillo, Arizona. Intel produceert al 40 jaar in Arizona. (Krediet: Intel Corporation)
Waarom het er toe doet: SHIP wordt gesponsord door het Bureau van de Ondersecretaris van Defensie voor Onderzoek en Techniek en wordt gefinancierd door het Trusted and Assured Microelectronics programma. De tweede fase van het programma zal prototypes van multichip pakketten ontwikkelen en de vooruitgang van interface standaarden, protocollen en beveiliging voor heterogene systemen versnellen. De SHIP-prototypes zullen speciale overheidschips integreren met de geavanceerde, commercieel beschikbare siliciumproducten van Intel, met inbegrip van in het veld programmeerbare gate arrays, toepassingsspecifieke geïntegreerde schakelingen en CPU’s. Deze combinatie van technologieën biedt nieuwe wegen voor de industriepartners van de Amerikaanse overheid om de missiekritische systemen van de overheid te ontwikkelen en te moderniseren en tegelijkertijd te profiteren van Intel’s Amerikaanse productiecapaciteiten.
“Om ervoor te zorgen dat de Amerikaanse defensie-industrie basis kan blijven leveren state-of-the-art elektronica voor de nationale veiligheid, is het noodzakelijk dat het Department of Defense (DoD) partners heeft met toonaangevende Amerikaanse halfgeleiderbedrijven,” Nicole Petta, hoofddirecteur van de micro-elektronica, Office of the Under Secretary of Defense for Research and Engineering. “De DoD microelektronica roadmap erkent het belang van strategische partnerschappen met de industrie. De routekaart geeft ook prioriteit aan en erkent dat als proces het schalen vertraagt, heterogene assemblagetechnologie een kritieke investering voor zowel het DoD als onze natie is. SHIP draagt direct bij tot het bevorderen van de doelstellingen die in de routekaart van DoD worden geschetst en DoD verheugt zich op het werken met Intel, een wereldleider in deze technologie”.
Blijf op de hoogte van nieuws uit de industrie, Lees Link magazine digitaal of vraag een exemplaar aan info@linkmagazine.nl
Hoe het werkt: Heterogene verpakkingen maken het mogelijk om meerdere, afzonderlijk vervaardigde geïntegreerde circuitmatrijzen (chips) te assembleren tot één pakket om de prestaties te verhogen en tegelijkertijd het vermogen, de grootte en het gewicht te verminderen. SHIP biedt de Amerikaanse overheid toegang tot Intel’s geavanceerde heterogene verpakkingstechnologieën, waaronder embedded multi-die interconnect bridge (EMIB), 3D Foveros en Co-EMIB (een combinatie van EMIB en Foveros).
