Investeringsmaatschappij Holland Venture investeert in Boschman Group, de specialist in het ontwikkelen van high-end packaging equipment voor de semiconductor industrie. Het groeikapitaal stelt Boschman in staat haar unieke, zelf ontwikkelde technologieën te commercialiseren en zo haar marktpositie binnen de semiconductor industrie internationaal verder uit te bouwen.
Complexe en veeleisende sensoren/chips te verpakken
Boschman Group, gevestigd te Duiven en opgericht in 1987, is een high-end niche speler binnen de semiconductor packaging equipment markt. Zo heeft Boschman de afgelopen jaren meerdere unieke gepatenteerde technologieën ontwikkeld die haar machines in staat stelt complexe en veeleisende sensoren/chips te verpakken zonder daar bij afbreuk te doen aan de sensing capability van de sensor/chip. Afhankelijk van het soort technologie kan de packaging tevens een positieve invloed hebben op de prestaties van de chip.
Boschman Group, gevestigd te Duiven en opgericht in 1987, is een high-end niche speler binnen de semiconductor packaging equipment markt. Zo heeft Boschman de afgelopen jaren meerdere unieke gepatenteerde technologieën ontwikkeld die haar machines in staat stelt complexe en veeleisende sensoren/chips te verpakken zonder daar bij afbreuk te doen aan de sensing capability van de sensor/chip. Afhankelijk van het soort technologie kan de packaging tevens een positieve invloed hebben op de prestaties van de chip.
Hubert Verbeek, Managing Partner Holland Venture.
‘De laatste jaren zien we in de snelgroeiende Internet of Things de complexiteit van apparaten, met name de hoeveelheid uiterst gevoelige sensoren in één apparaat – zoals in smartphones- toenemen. Daarnaast zien wij in de automotive markt een sterke groei in elektrische auto’s, waarbij er aan sensoren en power modules steeds hogere eisen worden gesteld (o.a. hoge temperaturen). Boschman heeft een sterke marktpositie en kan met haar unieke gepatenteerde technologie de groeiende en steeds complexer wordende marktvraag invullen. Zo lopen er ontwikkelingstrajecten met grote partijen als Semikron, Bosch, Renesas en Infineon . Een vooruitstrevende Amerikaanse fabrikant van elektrische auto gebruikt Boschman’s verpakkingen, die bestand zijn om een zeer hoog elektrisch vermogen te verwerken,’ aldus Hubert Verbeek, Managing Partner Holland Venture.
Frank Boschman, CEO Boschman Group
Frank Boschman, CEO Boschman Group, geeft daarbij aan in Holland Venture de ideale sparringpartner te zien die Boschman kan ondersteunen bij haar internationale groeiambities. ‘Wij zijn klaar voor een volgende professionaliseringsslag die zal leiden tot continuïteit en service. Daarnaast gaan we de investering van Holland Venture aanwenden voor het uitbouwen van de salesorganisatie en willen we blijven investeren in het ontwikkelen van innovatieve, hoogwaardige packaging technologieën’.
