Permanent Bonding Systems
EV Group (EVG), een toonaangevende leverancier van wafer bonding en lithografie apparatuur voor de MEMS, nanotechnologie en halfgeleidermarkten, kondigde vandaag aan dat het Heterogeneous Integration Competence Center™ heeft opgericht, dat is ontworpen om klanten te helpen bij het benutten van EVG’s procesoplossingen en expertise om nieuwe en verbeterde producten en toepassingen mogelijk te maken, gedreven door de vooruitgang in systeemintegratie en verpakking. Het gaat hierbij om oplossingen en toepassingen voor krachtige computer- en datacenters, internet of Things (IOT), autonome voertuigen, medische en draagbare apparatuur, fotonica en geavanceerde sensoren.
Het Heterogeneous Integration (HI) Competence Center combineert wafer bonding, thinwafer handling en lithografieproducten en -expertise van EVG van wereldklasse, evenals pilot-line productiefaciliteiten en -diensten in de ultramoderne cleanroomfaciliteiten van het hoofdkantoor van EVG in Oostenrijk, ondersteund door het wereldwijde netwerk van procestechnologische teams van EVG. Via het HI Competence Center zal EVG klanten helpen om de technologische ontwikkeling te versnellen, risico’s te minimaliseren en onderscheidende technologieën en producten te ontwikkelen door middel van heterogene integratie en geavanceerde verpakkingen, terwijl de hoogste IP-beschermingsnormen worden gegarandeerd die nodig zijn voor het werken aan pre-releaseproducten.
“Heterogeneous Integration voedt nieuwe verpakkingsarchitecturen en vereist nieuwe productietechnologieën om een grotere systeem- en ontwerpflexibiliteit te ondersteunen, evenals hogere prestaties en lagere systeemontwerpkosten”, aldus Markus Wimplinger, directeur technologieontwikkeling & IP van het bedrijf.
EV-groep. “EVG’s nieuwe HI Competence Center biedt een open access innovatie incubator voor onze klanten en partners in de gehele micro-elektronica toeleveringsketen om samen te werken en tegelijkertijd onze oplossingen en procestechnologie middelen te bundelen om de ontwikkelingscycli en de time-to-market voor innovatieve apparaten en toepassingen te verkorten door heterogene integratie.
EVG heeft een uitgebreide achtergrond in Heterogeneous Integration en biedt al meer dan 20 jaar oplossingen voor deze belangrijke technologische trend. Deze oplossingen zijn onder andere: permanente wafer bonding – inclusief directe fusie en hybride bonding voor 3D-verpakking en metaalbinding – en die-to-wafer bonding met en zonder collectieve dragers voor de integratie van III-V-compound halfgeleiders en silicium, alsmede high-density 3D-verpakking; tijdelijke bonding en debonding, inclusief mechanische, slide-off/lift-off, en UV-laserondersteuning; thin-wafer handling; en innovatieve lithografietechnologieën, inclusief maskeruitlijners, coaters en ontwikkelaars, en maskerloze belichting/digitale lithografie.
nanoimprint-lithografie
Geavanceerde verpakkingsmijlpalen
Op het gebied van permanente verlijming heeft EVG meer dan 20 jaar geleden het gepatenteerde SmartView® wafer-to-wafer uitlijningssysteem geïntroduceerd en heeft deze technologie in de loop der jaren verfijnd ter ondersteuning van baanbrekende technologische ontwikkelingen zoals backside-illuminated CMOS beeldsensoren (BSI-CIS) en meer recentelijk de eerste demonstratie van sub-100-nm wafer-to-wafer uitlijning overlay voor hybride verlijmingsapparatuur zoals 3D BSI-CIS en memory-on-logic stacking. EVG ontwikkelde al in 2001 de eerste tijdelijke hechtsystemen voor ultradunne wafers, die essentieel zijn voor 3D/gestapelde matrijsverpakkingen, en revolutioneerde de laserdebonding bij lage temperatuur voor ultradunne en stacked fan-out packages.
In de lithografie heeft EVG zijn positie als erkend technologisch leider gecementeerd met de levering van de eerste UV molding solutions voor high-volume productie van wafer-niveau optiek meer dan tien jaar geleden, en heeft sindsdien de proliferatie van nanoimprint-lithografie (NIL) naar high-volume productie (HVM) geleid. EVG blijft snelheids- en nauwkeurigheidsbarrières in de lithografie van de maskeruitlijning voor geavanceerde verpakkingen doorbreken en onthulde onlangs de eerste zeer schaalbare maskerloze belichtingstechnologie ter wereld, die tegemoet komt aan de opkomende vereisten in de HVM-back-end lithografie.
