Chip Integration Technology Center (CITC) en TEGEMA bundelen hun krachten om micro-assemblageprocessen voor geïntegreerde fotonica te ontwikkelen. In deze samenwerking worden productietechnologie en productieapparatuur ontwikkeld die de groei van geïntegreerde fotonica verder zullen versnellen.
De groei van fotonica wordt vooral belemmerd door het gebrek aan standaardisatie in de back-end productie van geïntegreerde fotonica-pakketten. Daarom vraagt elk nieuw product om een innovatie in de assemblage en verpakking. Dit leidt tot hoge kosten en technologische risico’s. Door de ontwikkeling van productieprocessen en productieapparatuur hand in hand te laten verlopen via een zeer flexibel platform, verminderen CITC en TEGEMA de ontwikkelingsrisico’s en -kosten. Dit maakt het mogelijk om geïntegreerde fotonica producten in een kortere tijd op de markt te brengen. Dit wordt verklaard door Barry Peet, Managing Director CITC en Pierre van Lamsweerde, Managing Director Tegema.
Sander Dorrestein
Met de expertise van CITC op het gebied van micro-elektronische verpakkingen en de ervaring van Tegema op het gebied van hoognauwkeurige uitlijnapparatuur wordt een sterk duo gecreëerd om dit mogelijk te maken. Een cruciaal onderdeel van deze ambitie is samenwerking met andere partijen om dit verder te versnellen. Partijen zoals productontwikkelaars, verpakkingsbedrijven en eindgebruikers.
Om deze ontwikkeling vorm te geven zal Sander Dorrestein, momenteel Project Solutions Director bij Tegema, op 1 mei 2020 overstappen naar CITC. Hij zal het CITC-team versterken en samen met het Tegema-team de gezamenlijke fotonische ambities verder vormgeven.
