Jaap Beijersbergen van Levitech
Om het snelgroeiende Internet of things (IoT) van chips te voorzien, wordt er momenteel in met name China veel capaciteit bijgebouwd. Omdat die chips relatief eenvoudig zijn, kan volstaan worden met de oudere productietechnologie. Die gaat de komende jaren nieuw gebouwd worden of bestaande machines ondergaan een upgrade.
Semicon bereidt zich voor op ‘wederopstanding’
Jaap Beijersbergen van Levitech, fabrikant van machines voor de solar en semicon, constateert dat er op dit moment alleen al in China ‘twaalf tot zestien’ productieplants voor wafers met een diameter van 200 millimeter in aanbouw zijn. Met die opschaling spelen bedrijven als SMIC, achter de vodden gezeten door de Chinese overheid, in op de snel stijgende vraag naar goedkopere chips. Veroorzaakt door de uitbouw van het internet of things: allerhande apparaten, van lampen tot koffiezetters, krijgen een chip om ze aan dat IoT te hangen. Daarnaast zorgt ook de automobielindustrie ervoor – door auto’s met steeds meer ic’s aan boord op de markt te brengen – dat de vraag naar relatief eenvoudige chips ras lijkt te gaan stijgen.
‘Interessant genoeg’
Daarvoor worden geen dure, met 300 mm-technologie ingerichte high-end fabrieken opgebouwd, maar plants die vol gezet worden met nieuwe of geüpgrade oude 200 millimeter machines. ‘Het gaat hier’, weet Beijersbergen, ‘niet om heel grote plants. Denk aan 20.000 tot 40.000 wafer-starts per maand, veel minder dan in de fabrieken van Samsung of Intel, waar het niveau al gauw op 100.000 stuks per maand ligt. Maar evengoed interessant genoeg.’ Of zijn onderneming een paar graantjes van die 200 mm-markt kan meepikken, is nog even afwachten. ‘De laatste jaren hebben wij weinig gedaan in de Chinese semiconmarkt, dus wij moeten opnieuw op zoek naar een goede en betrouwbare agent. Ik ben dit voorjaar bijna elke maand in China geweest voor gesprekken met potentiële agenten en klanten, om te laten zien wat wij in huis hebben. Het staat dus hoog op mijn prioriteitenlijst.’
ASML verwacht met de serieproductie te starten in de eerste helft van 2019
Een leverancier van ASML meldt dat hij recent in Veldhoven op bezoek is geweest om over de 200 mm-plannen van de chipproductiemachinebouwer te praten. Het gaat om het opnieuw in productie nemen van oude wafersteppers of om het upgraden – refurbishen – van bestaande 200 mm-machines. ‘Wij zouden daarvoor dan een nieuwe variant moeten leveren van het onderdeel dat we eerder geleverd hebben.’ Opvallend vindt de leverancier wel dat hij voor dat werk voor de verandering eens niet met een ‘uitdagende planning’ is geconfronteerd. ‘ASML verwacht met de serieproductie te starten in de eerste helft van 2019. Er zit werk voor 200 millimeter aan te komen, maar niet morgen al.’
Sander Hofman ASML
Mee op de golf
Sander Hofman, woordvoerder van ASML, bevestigt dat de chipproductiemachinefabrikant voor de komende jaren een wederopstanding ziet van zijn oudere machinemodellen. De PAS 5500, die midden jaren negentig op de markt gebracht werd, en de TWINSCAN XT, rond 2000 geïntroduceerd, zijn typisch machines die worden gebruikt om eenvoudige chips te maken. Door de geleidelijke kostprijsverlaging – in het tempo van de wet van Moore – zijn chips inmiddels zo goedkoop dat het rendabel is ze in van alles op te nemen. Verwachtingen van experts als Cisco, IDC en Gartner lopen nogal uiteen, maar allemaal rekenen ze erop dat in 2020 tientallen miljarden apparaten aangesloten zijn op het IoT. ‘Voor die toepassing kan worden volstaan met de eenvoudigere chips die heel goed en veel goedkoper gemaakt kunnen worden met onze oudere generaties productiemachines. Die machines zijn we al die jaren gewoon blijven produceren, verkopen en upgraden. Ze staan met name in chipfabrieken waar chips op 200 mm-wafers worden geproduceerd. We zien daar de productiecapaciteit de komende jaren toenemen, zowel door de bouw van nieuwe fabrieken als de optimalisatie van oudere fabrieken. Met nieuwe machines of upgrades van oudere machines kunnen onze klanten dus in dezelfde tijd meer chips produceren. Zo kunnen ze mee op de golf van het internet of things’, aldus Hofman. Inmiddels is ASML bezig zijn supply chain voor te bereiden op de extra uitbesteding die de IoT-trend met zich mee kan brengen.
EUV
De IoT-trend heeft overigens ook impact op de nieuwere chipmachines van ASML – de Twinscan NXT en NXE, met respectievelijk immersie- en euv-technologie aan boord. ‘Want al die chips in auto’s, koelkasten en stofzuigers genereren data die ergens in de cloud moeten worden opgeslagen en verwerkt. Daarvoor zijn de meest geavanceerde logische en geheugenchips nodig, die met onze nieuwste technologie geproduceerd worden.’
