Nu het er sterk naar uitziet dat het niets wordt met 450 mm diameter wafers voor de chipproductie, gaan IC-fabrikanten hun inspanningen steeds meer richten op het maximaliseren van capaciteit voor de productie van 300 mm en 200 mm diameter silicium substraten. Het aantal 300 mm wafer productie-klasse fabs dat wereldwijd operationeel is zal naar verwachting stijgen naar 123 in 2021, van 98 in 2016, aldus het IC Insights Global Wafer Capacity 2017-2021 rapport. IC Insights gelooft dat 200 mm fabs nog vele jaren winstgevend zullen zijn voor de fabricage van talrijke soorten IC’s.
Meer over de ontwikkelingen op het gebied van de 200 mm-waferproductie in de november-uitgave van Link Magazine die volgende week vrijdag 27 oktober verschijnt.
