Fotonica is een sleuteltechnologie van de 21e eeuw. Ze vormt de basis voor ultrasnelle datacommunicatie, precisiesensoriek en geavanceerde communicatie- en computertoepassingen. Om de technologische onafhankelijkheid van Europa in deze strategisch belangrijke domeinen te waarborgen, zijn gespecialiseerde systeemleveranciers nodig die complexe opto-elektronische assemblages met de hoogste nauwkeurigheid kunnen produceren.
Tresky Automation speelt hierin een centrale rol. Het Duitse bedrijf ontwikkelt high-performance machineplatformen voor micro-elektronische verpakking en verbindingstechnologie van fotonica- en opto-elektronicasystemen.
“Onze machines zijn niet alleen nauwkeurig, ze denken ook vooruit,” zegt Daniel Schultze, Managing Director van Tresky GmbH. “Active alignment betekent real-time correctie, optische feedback en maximaal rendement. Wie ermee werkt, wil nooit meer terug.”
Real-time precisie in fotonische productie
In tegenstelling tot passieve uitlijning, die zich baseert op geometrische kenmerken, gebruikt active alignment signaalfeedback tijdens de assemblage. Daardoor wordt niet alleen het geometrische centrum bereikt, maar ook de maximale optische koppelingsprestatie. Deze precisie is cruciaal in toepassingen met singlemodevezels of siliciumfotonica, waar minieme afwijkingen tot grote verliezen leiden.
Tresky’s systemen combineren nanometernauwkeurigheid met flexibele assemblagemethoden. Afhankelijk van de toepassing worden verschillende koppelmethoden ingezet — van edge coupling (lichtinvoer via de zijkant van de chip) tot grating coupling (invoer via oppervlaktestructuren), lens- of free-space coupling en array coupling.
Bij edge coupling wordt licht direct in de lateraal blootgestelde golfgeleider van de chip gevoerd, met een koppelingsefficiëntie van minder dan 1 dB. Dat maakt de methode ideaal voor veeleisende toepassingen zoals siliciumfotonica, lasermodules en hogesnelheidsverbindingen. Andere methoden, zoals grating of lens coupling, bieden meer flexibiliteit bij wafer-level tests en compacte sensoropstellingen.
Tijdens de talkshow onder leiding van Marinke Wijngaard (Berenschot) en Richard Verbree gaan we met toonaangevende leiders als Derk te Bokkel (Royal IHC), Gertjan van Ginderen (Gravaa), Eric van Schagen (Simac) en Sofie Cammers (JBT Marel) in gesprek over hoe je écht wendbaar en weerbaar wordt – van engineering tot supplychain. Informatie en aanmelden
Flexibele machineplatforms
De machineplatformen van Tresky Automation bestrijken het volledige proces: van precisiepositionering en optische uitlijning tot bonding, curing en testen. Dankzij de modulaire architectuur kunnen uiteenlopende processtappen worden geïntegreerd — inclusief de automatische assemblage van vezels, lenzen en laserdioden. Zo ontstaan oplossingen die geschikt zijn voor zowel R&D als serieproductie.
“Wij gaan nog een stap verder,” vervolgt Schultze. “Onze DIE-bonders combineren alle relevante bondingtechnologieën in één systeem — thermocompression bonding (TCB), lijm-, ultrasoon-, sinter- en flip-chip-bonding. Deze universele platforms maken Tresky uniek in de markt en bieden maximale flexibiliteit zonder concessies aan precisie of procesbetrouwbaarheid.”
Met deze innovatie onderstreept Tresky zijn positie als technologieleider in DIE-bonding, met oplossingen die aansluiten op de toenemende eisen van de fotonica-industrie: van prototyping tot industriële opschaling.
Sinds 2013 staat Tresky Automation voor kwaliteit, flexibiliteit en betrouwbaarheid. Als toonaangevende fabrikant van precisieplaatsingssystemen ontwikkelt en produceert Tresky innovatieve bondingoplossingen volledig ‘Made in Germany’.
Het hoofdkantoor in Hennigsdorf nabij Berlijn ligt midden in een cluster van hooggespecialiseerde bedrijven op het gebied van automatisering, elektrotechniek, communicatietechnologie en life sciences — een ecosysteem dat innovatie en samenwerking bevordert.
