TSMC breidt zijn investering in de Verenigde Staten uit met 100 miljard naar 165 miljard dollar.
TSMC is van plan om de Amerikaanse investeringen in de productie van geavanceerde halfgeleiders met…
Rubriek: Advanced Packaging
Lam Research neemt SEMSYSCO over om chipverpakkingen te verbeteren
Lam Research Corp. heeft vandaag aangekondigd dat het de overname van SEMSYSCO GmbH, een wereldwijde…
Volledig lokaliseren van complete semiconketen is niet realistisch
In de Amerikaanse en Europese politiek is dit jaar veel te doen geweest over het…
Samenwerking Besi en Applied resulteert in ‘versnelling’ roadmaps klanten
Applied Materials introduceerde gisteren nieuwe technologieën en mogelijkheden om klanten te helpen hun technologische roadmaps…
