Nearfield Instruments heeft een nieuwe meetmodus gelanceerd voor zijn QUADRA®-platform: Sidewall Imaging Mode. De technologie maakt niet-destructieve, inline 3D-metingen van zijwanden mogelijk in geavanceerde logic- en geheugenchips. Daarmee speelt het Rotterdamse bedrijf in op de toenemende behoefte aan nauwkeurige procescontrole in 3D-chiparchitecturen.
Hamed Sadeghian
Cruciaal voor AI-chips
Door de opkomst van AI verschuift de halfgeleiderindustrie van 2D- naar volledig 3D-structuren, zoals gate-all-around (GAA), CFET-roadmaps en 3D-geheugen. In deze architecturen bepalen zijwandhoek, ruwheid en uniformiteit in sterke mate de prestaties en energie-efficiëntie van chips.
Op geavanceerde nodes kan een afwijking van slechts 0,1 nanometer in kritische transistorafmetingen al leiden tot aanzienlijk hoger energieverbruik — met grote gevolgen voor datacenters.
Van lab naar inline productie
Tot nu toe werd gedetailleerde zijwandinformatie vooral verkregen via transmissie-elektronenmicroscopie (TEM). Hoewel zeer nauwkeurig, vereist TEM destructieve monsterpreparatie en is het minder geschikt voor hoge volumes in productieomgevingen.
Link magazine december 2025-januari 2026. Thema: Geld verdienen tijdens de hele lifecycle. Cover Christian Rood Leydenjar. Lees het artikel digital of vraag exemplaar op bij mireille.vanginkel@linkmagazine.nl
De gepatenteerde Sidewall Imaging Mode brengt 3D-Sidewall inline in het productieproces. Door Nearfields eigen cantilever-ontwerp, sensorfusie en geavanceerde trajectcontrole kunnen zowel verticale als laterale krachten worden gemeten. Dit maakt volledige 3D-reconstructie mogelijk van structuren zoals geëtste gates, nanosheets en diepe geheugenchannels.
Volgens CEO en medeoprichter Hamed Sadeghian is deze stap essentieel: “Nu devices volledig de derde dimensie ingaan, moet procescontrole dat ook doen. Deze technologie maakt niet-destructieve 3D-metrologie schaalbaar voor productie en ondersteunt energie-efficiënte AI-chips.”
Versterking van QUADRA-platform
Nearfield presenteerde de nieuwe meetmodus tijdens SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026 in San Jose. De uitbreiding versterkt het QUADRA®-platform als oplossing voor geavanceerde 3D-logic- en geheugenproductie.
Met de introductie positioneert Nearfield Instruments zich nadrukkelijk in het hart van de volgende generatie halfgeleiderfabricage, waarin realtime 3D-procescontrole een doorslaggevende rol speelt.
