Meer EUV-stappen, hogere materiaalvraag.

0

Volgens TECHCET blijven de inkomsten uit fotolithografiematerialen in 2026 groeien, gedreven door een toename van het aantal wafer starts en de groeiende complexiteit van geavanceerde halfgeleiderdevices.

De totale omzet uit fotolithografiematerialen zal naar verwachting tussen 2025 en 2030 groeien met een samengesteld jaarlijks groeipercentage (CAGR) van 5,4% tot meer dan 6,65 miljard dollar. Binnen deze marktsegmenten groeit:

  • Ancillaries met 6,5% (mede door duurdere negative tone resist developers),
  • Extensions met 5,8% (door toenemende inzet van hardmasks en antireflectiecoatings),
  • Resists met 4,2% (waarbij legacy-types nog steeds de grootste volumes vertegenwoordigen).

Dit blijkt uit het 2025–2026 Critical Materials Report™ on Photolithography.

AI en advanced nodes jagen vraag aan

De vraag naar geavanceerde chips zorgt voor een bovengemiddelde stijging van het gebruik van photoresists, doordat dimensionele eisen steeds strenger worden. De groei van AI-toepassingen versnelt de vraag naar high-bandwidth memory (HBM) en geavanceerde logic devices, die beide complexere fotolithografieprocessen vereisen.

Met de opschaling van leading-edge productie spelen met name EUV en geselecteerde ArFi-lagen een steeds centralere rol bij verdere device scaling en prestatieverbeteringen.

Architectuurverschuivingen verhogen materiaalverbruik

Link magazine december 2025-januari 2026. Thema: Geld verdienen tijdens de hele lifecycle. Cover Christian Rood Leydenjar. Lees het artikel digital of vraag exemplaar op bij mireille.vanginkel@linkmagazine.nl

Structurele veranderingen in chiparchitecturen versterken deze trend. Advanced logic gate-all-around (GAA) devices zijn overgegaan van pilotlijnen naar high-volume productie. Hierdoor stijgt het photoresistverbruik per wafer aanzienlijk. Logic GAA-devices vereisen naar verwachting bijna 80% meer EUV-processtappen dan de meest geavanceerde FinFET-architecturen.

Ook geavanceerde DRAM-processen verschuiven naar drie EUV-stappen. Tegelijkertijd leidt verdere opschaling van 3D NAND – met hogere stack counts – tot een toename van het aantal fotolithografiestappen, al kan procesoptimalisatie bij sommige fabrikanten deze groei deels afremmen.

Meer leveranciers, nieuwe dynamiek

Daarnaast groeit het aantal leveranciers van photoresists, extensions en ancillary-materialen, met name in China. Dit zorgt voor nieuwe concurrentiedynamiek, maar onderstreept tegelijkertijd het positieve langetermijnperspectief voor de markt van fotolithografiematerialen.

Volgens TECHCET blijft de combinatie van AI-gedreven vraag, advanced nodes en architectuurinnovaties de belangrijkste motor achter de structurele groei van deze kritieke materiaalmarkt.

Share.

Reageer

Deze site gebruikt Akismet om spam te verminderen. Bekijk hoe je reactie gegevens worden verwerkt.

Geverifieerd door ExactMetrics