IBM en Lam Research gaan samenwerken aan nieuwe materialen en productieprocessen voor toekomstige chipgeneraties onder de 1 nanometer. De samenwerking richt zich op de ontwikkeling van geavanceerde fabricagetechnologieën, waaronder High-NA EUV-lithografie, die nodig zijn om de verdere miniaturisatie van logische chips mogelijk te maken.
Volgende stap in chipminiaturisatie
De twee bedrijven werken al meer dan tien jaar samen aan nieuwe chiparchitecturen en productieprocessen. Die samenwerking droeg eerder bij aan belangrijke mijlpalen in de industrie, zoals de ontwikkeling van 7-nanometerchips, nanosheet-transistorarchitecturen en de eerste 2-nanometerchip die IBM in 2021 presenteerde.
Met de nieuwe vijfjarige overeenkomst willen de partners de volgende stap zetten: het ontwikkelen van technologie voor chips met structuren kleiner dan 1 nanometer.
Nieuwe materialen en processen
Om dat mogelijk te maken richten de bedrijven zich op drie technologische pijlers: nieuwe materialen, geavanceerde etch- en depositieprocessen en verbeterde lithografietechnieken.
De technologieontwikkeling vindt onder meer plaats in het NY CREATES Albany NanoTech Complex, een van de belangrijkste onderzoekscentra voor halfgeleiders in de Verenigde Staten.
Volgens Mukesh Khare, General Manager: IBM Semiconductors, van IBM Research is samenwerking essentieel om de volgende generatie chips mogelijk te maken. Door nieuwe materialen en processen te ontwikkelen moet de industrie blijven voldoen aan de groeiende vraag naar rekenkracht.
Technologie voor AI-tijdperk
De partners verwachten dat nieuwe transistorarchitecturen, zoals nanosheet- en nanostackstructuren, gecombineerd met technieken zoals backside power delivery, de basis zullen vormen voor toekomstige chipgeneraties.
Volgens Vahid Vahedi, chief technology and sustainability officer, van Lam Research vraagt verdere schaalverkleining om een geïntegreerde benadering waarin materialen, lithografie en processtappen als één systeem worden ontwikkeld.
De technologie moet uiteindelijk leiden tot chips met hogere prestaties en een lager energieverbruik – eigenschappen die essentieel zijn voor toepassingen zoals kunstmatige intelligentie, datacenters en geavanceerde elektronica.
