Applied Materials neemt de NEXX-activiteiten over van ASMPT. NEXX is een toonaangevende leverancier van depositie-apparatuur voor advanced packaging op grote panelen. Met de overname breidt Applied zijn portfolio uit om chipfabrikanten beter te ondersteunen bij de ontwikkeling van grotere en energie-efficiëntere AI-chips.
De groei van AI-workloads vraagt om steeds complexere chiparchitecturen, waarin meerdere chiplets, GPU’s en high-bandwidth memory (HBM) in één package worden geïntegreerd. Dat leidt tot een verschuiving van traditionele 300 mm wafers naar grotere panelen tot meer dan 500 mm, waarmee aanzienlijk grotere chips en hogere output mogelijk worden.
Applied speelt al een belangrijke rol in advanced packaging en investeert al langer in technologieën voor deze schaalvergroting, waaronder lithografie, PVD, CVD, etch en e-beam inspectie. Met de toevoeging van NEXX’s elektrochemische depositietechnologie (ECD) kan het bedrijf nu completere, geïntegreerde oplossingen bieden – met name voor fijnmazige I/O-verbindingen in geavanceerde chippackages.
Volgens Prabu Raja, president van de Semiconductor Products Group, versterkt de overname vooral de positie in panel processing: “Hier zien we grote kansen voor co-innovatie met klanten en verdere groei.”
Ook Jarek Pisera benadrukt het belang van schaal: “Samen kunnen we de adoptie van large-format advanced packaging versnellen.”
De overname wordt naar verwachting binnen enkele maanden afgerond. Na afronding wordt het NEXX-team geïntegreerd in Applied’s Semiconductor Products Group en blijft het opereren vanuit Billerica (VS).
