De traditionele scheidslijn tussen de front-end en back-end van de halfgeleiderindustrie begint te vervagen. Advanced packaging, lang het relatief eenvoudige sluitstuk van de chipproductie, ontwikkelt zich tot een complex proces met precisie-eisen die steeds dichter tegen die van de front-end aankruipen. Daardoor ontstaat tussen beide werelden een nieuw domein. ‘Vroeger werd voor elke veertien dollar die in de front-end werd geïnvesteerd maar één dollar in de back-end gestoken. In 2026 is die verhouding al vier tegen één. Het is een enorm belangrijk domein in de waardeketen geworden’, stelt Joost Eyck, associate partner bij strategieadvieskantoor Altman Solon, dat onlangs een uitgebreide analyse over die trend publiceerde.
Traditioneel had packaging vooral twee functies. Het moest de kale chips beschermen tegen onder meer vuil, vocht en temperatuur, en elektrisch verbinden met het product waarin ze terechtkwamen. Dat proces was arbeidsintensief, had lagere marges en werd daarom al vanaf de jaren zestig op grote schaal uitbesteed aan OSAT-bedrijven (outsourced semiconductor assembly and test), vooral in Zuidoost-Azië.
Die rol is nu snel aan het veranderen doordat verdere miniaturisatie van chips technisch steeds moeilijker en duurder wordt. Decennialang kwamen prestatieverbeteringen vooral uit steeds kleinere transistors, maar de wet van Moore loopt tegen fysieke en economische grenzen aan. Tegelijk vragen AI en high-performance computing om steeds meer rekenkracht, geheugenbandbreedte en energie-efficiëntie. ‘Daarom wordt steeds meer gekeken naar verbeteringen door systeemintegratie, met chipletarchitecturen en advanced packaging.’
In plaats van alle functies op één grote chip te integreren, kunnen verschillende chips en geheugenlagen nu met extreem fijne en korte verbindingen in één package worden samengebracht. Zo kan iedere functie worden uitgevoerd door de chiptechnologie die daarvoor het geschiktst is. ‘Simpel gezegd voeg je meerdere chips samen om ze slimmer en beter te laten samenwerken, zodat je één krachtig systeem krijgt’, aldus Eyck. ‘Vroeger kon je packaging vergelijken met de behuizing van een motor. Nu wordt het meer de transmissie die bepaalt hoe goed alle onderdelen samenwerken.’ Dat gebeurt in 2,5D, waarbij chips naast elkaar op een geavanceerde tussenlaag worden geïntegreerd, en in 3D, waarbij chips verticaal met extreem hoge precisie op elkaar worden gestapeld.
Daarmee verandert de economische positie van de back-end. ‘Packaging is de afgelopen vijf jaar een strategisch chokepoint geworden, zeker voor AI’, zegt Eyck. De vraag naar advanced-packagingtechnologieën ligt momenteel hoger dan de beschikbare capaciteit. Tegelijk groeit de wereldwijde markt voor advanced packaging van 53 miljard dollar in 2025 naar zo’n 94 miljard in 2030.
Ook de marges maken duidelijk waarom chipbedrijven zich nadrukkelijker op dit deel van de waardeketen richten. Waar traditionele packaging doorgaans brutomarges van 12 tot 18 procent kent, kunnen die bij geavanceerde 2,5D-integratie oplopen tot 30 à 40 procent. Bij de meeste 3D- en hybrid-bondingtoepassingen zelfs soms nog hoger. Foundries zoals TSMC halen daarom een groter deel van de packagingactiviteiten naar binnen, terwijl de traditionele OSAT’s hun technologie en capaciteit verder uitbouwen. Tegelijk werken beide groepen samen om aan de snelgroeiende vraag te kunnen voldoen. ‘Tot nu toe hadden front-end- en back-endspelers ieder redelijk hun eigen plek’, legt Eyck uit. ‘Nu is er een nieuw domein ontstaan en zijn al die spelers opnieuw hun positie aan het bepalen.’
Die ontwikkeling biedt ook kansen voor de Nederlandse industrie. Voor advanced packaging zijn steeds meer geavanceerde processen nodig, die voorheen vooral met de front-end werden geassocieerd, zoals depositie, lithografie, etching, metrologie en inspectie. ‘Front-end-OEM’s breiden nu uit richting back-end, met aangepaste of nieuwe machines, maar ook via overnames en partnerships’, vertelt Eyck. Besi zit als specialist in hybrid bonding al midden in die markt, terwijl ook ASM, ASML en Nearfield Instruments technologie in huis hebben die voor advanced packaging kan worden ingezet. De markt voor back-end-equipment groeit volgens Eyck van 12,6 miljard dollar in 2024 naar 29,4 miljard in 2028. ‘Advanced packaging is daarmee een nieuwe groeimotor geworden voor veel van die spelers.’
Eyck ziet daarnaast ruimte om advanced-packagingcapaciteit in Europa zelf op te bouwen. Het kostenverschil met Azië is daarbij kleiner dan bij de arbeidsintensieve productie in traditionele packaging en beter te overbruggen met automatisering en procesoptimalisatie. Europa beschikt bovendien over sterke eindmarkten in automotive, energie, industriële automatisering, medtech en defensie, waar behoefte is aan betrouwbare, energiezuinige en compacte multichipmodules. Ook chipfabrikanten als NXP en Infineon hebben met onder meer sensoren, powerchips, microcontrollers en analoge chips technologie die daarin kan worden geïntegreerd. ‘Ik zou zeker niet zeggen dat Europa zich alleen op equipment moet richten’, besluit Eyck. ‘Er is echt een rol voor Europa om advanced-packagingcapaciteit op te zetten. Kleinschaliger dan in Azië of de VS, maar van strategisch belang nu chiplet-gebaseerde architecturen de standaard worden.’
Steven Pattheeuws versterkt het team van Altman Solon
Steven Pattheeuws is per 15 september in dienst getreden bij Altman Solon. Daar adviseert hij technologie-, telecom- en semiconductorbedrijven op het gebied van strategie en grootschalige transformaties.
Pattheeuws heeft ruime ervaring in de Nederlandse en Europese telecom- en semiconductorindustrie en werkte wereldwijd aan meer dan 320 projecten in 55 landen. Zijn expertise omvat onder meer groeistrategie, operationele efficiency, businessmodelinnovatie en investeringsvraagstukken.
Voor zijn overstap naar Altman Solon was Pattheeuws van 2011 tot 2025 partner en Senior Executive Advisor bij Strategy& en voorganger Booz & Company. Sinds 2021 was hij daarnaast TMT Industry Leader bij PwC Nederland.
